在科創(chuàng)板上市申請終止審查一年后，杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司（簡稱“中欣晶圓”）再次向資本市場發(fā)起沖擊。10月10日，證監(jiān)會網(wǎng)站披露，中欣晶圓已正式報送向北交所公開發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)備案報告，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為財通證券與中信證券。

中欣晶圓的上市之路可謂一波三折。

公開信息顯示，公司曾于2022年8月29日向上交所科創(chuàng)板遞交IPO申請，但在歷經(jīng)近兩年的審核后，于2024年7月3日被終止審查。此次轉(zhuǎn)向北京證券交易所，標(biāo)志著公司開啟了新的資本征程。

與此同時，公司也在積極籌劃新三板掛牌，以拓寬融資渠道。根據(jù)披露，中欣晶圓已于2025年6月25日向全國股轉(zhuǎn)系統(tǒng)提交了創(chuàng)新層掛牌申請，并于6月30日正式獲得受理通知書。這一系列動作，展現(xiàn)了公司管理層堅定對接資本市場的決心。

資料顯示，中欣晶圓主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。半導(dǎo)體硅片是制造芯片的核心基礎(chǔ)材料，被譽(yù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“地基”。公司產(chǎn)品線覆蓋全面，包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸拋光片以及12英寸外延片，同時提供受托加工和單晶硅棒銷售業(yè)務(wù)。

特別值得一提的是，公司宣稱擁有完整的半導(dǎo)體硅片制備工藝和全尺寸生產(chǎn)線，能夠?qū)崿F(xiàn)從晶體生長、切片、研磨、拋光到外延的全鏈條生產(chǎn)。這種垂直整合能力，在業(yè)內(nèi)具備顯著競爭優(yōu)勢。

公司的產(chǎn)品不僅滿足了國內(nèi)大陸客戶的強(qiáng)勁需求，更遠(yuǎn)銷至中國臺灣、美國、日本、韓國、歐洲等多個國家和地區(qū)，建立了廣泛的國際銷售網(wǎng)絡(luò)。

其客戶名單堪稱“星光熠熠”，既包括了臺積電、GlobalFoundries、英飛凌、安森美、富士電機(jī)、東芝等國際半導(dǎo)體巨頭，也涵蓋了士蘭微、滬硅產(chǎn)業(yè)、漢磊科技、合肥長鑫、長江存儲、華虹半導(dǎo)體、華潤微等國內(nèi)龍頭廠商。這份名單充分證明了中欣晶圓在產(chǎn)品技術(shù)、質(zhì)量穩(wěn)定性和規(guī)模化供應(yīng)能力上，已達(dá)到了行業(yè)一流水平。

其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于邏輯芯片、存儲芯片、圖像傳感器、射頻前端芯片、功率器件等核心半導(dǎo)體領(lǐng)域，是信息產(chǎn)業(yè)不可或缺的關(guān)鍵一環(huán)。

在當(dāng)前國家大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、竭力保障供應(yīng)鏈安全自主可控的大背景下，中欣晶圓此次沖刺北交所，備受市場關(guān)注。

北交所自成立以來，一直致力于服務(wù)創(chuàng)新型中小企業(yè)，尤其是“專精特新”企業(yè)。中欣晶圓作為半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其屬性和技術(shù)實(shí)力與北交所的定位高度契合。

從科創(chuàng)板轉(zhuǎn)向北交所，不僅僅是上市平臺的變更，更可能是一次更加貼合公司當(dāng)前發(fā)展階段和市場環(huán)境的戰(zhàn)略選擇。若能成功上市，將極大助力公司擴(kuò)大產(chǎn)能、加強(qiáng)研發(fā)、提升市場競爭力，在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的浪潮中占據(jù)更有利的位置。