2025年10月9日，全國企業(yè)破產重整案件信息網公布了一則案件信息，涉及集成電路企業(yè)上海立可芯半導體科技有限公司，案件編號為“（2025）滬0115破167號”，案件由上海市浦東新區(qū)人民法院受理，被申請人上海立可芯半導體科技有限公司正面臨著破產風險。天眼查顯示，上海立可芯半導體科技有限公司目前為“已歇業(yè)”狀態(tài)。

今年7月14日，上海市浦東新區(qū)人民法院發(fā)布了“（2025）滬0115破申172號”信息，劉某某以債務人上海立可芯半導體科技有限公司不能清償到期債務且資產不足以償清全部債務為由，向法院申請對該公司進行破產清算。法院已受理此項申請，并明確要求上海立可芯半導體科技有限公司若對申請存有異議，需在收到通知之日起七日內向法院書面提交并附上相關證據材料，逾期未提供將依法處理。同時，法院告知本案將于2025年8月21日上午9：00，在上海市浦東新區(qū)蔡倫路28號第四法庭組織聽證，提醒該公司準時到庭。

（來源：天眼查）

公開信息顯示，立可芯成立于2017年，原為大唐電信旗下全資子公司聯芯科技的下屬全資子公司。2018年，聯芯科技以立可芯全部股權出資，聯合高通中國、建廣資產等共同設立瓴盛科技，專注于智能物聯網和移動通信芯片研發(fā)， 產品線涵蓋智能物聯網和智能手機SoC兩大領域。立可芯隨后成為瓴盛科技的全資運營主體，目標直指國產手機芯片的技術突圍。

立可芯曾不負眾望，在2019年和2022年連續(xù)榮獲國家級高新技術企業(yè)認定。但立可芯陷入經營泥潭早有跡象，立可芯此前已遭到多位員工起訴。據天眼查數據顯示，立可芯身為被告的案件數量已經達180余件，案件金額超1.07億元，涉及勞動合同糾紛、債權糾紛、服務合同糾紛、買賣合同糾紛等。