當(dāng)?shù)貢r間10月9日，芯片大廠英特爾（Intel）表示，其18A（18埃米）制程技術(shù)已在美國生產(chǎn)基地實現(xiàn)全面投產(chǎn)，同時首次透露其18A制程工藝的首款產(chǎn)品——代號Panther Lake的新一代AI PC處理器架構(gòu)細(xì)節(jié)。

英特爾旗下采用Panther Lake架構(gòu)的酷睿Ultra第三代系列處理器，預(yù)計在今年年底啟動出貨流程，并將于明年年初，也就是2026年1月在市場上實現(xiàn)廣泛供應(yīng)。與此同時，英特爾對外公布，其位于美國亞利桑那州錢德勒市的Fab 52工廠已正式全面投入生產(chǎn)，該工廠計劃在今年晚些時候開啟18A制程芯片的大規(guī)模生產(chǎn)工作。

18A制程的核心突破在于其兩大創(chuàng)新技術(shù)。首先是RibbonFET，這是英特爾對GAA（Gate-All-Around）晶體管技術(shù)的本地化命名，通過將柵極完全包裹在硅通道四周，顯著提升了對電流的控制能力，有效抑制漏電，從而在更小的尺寸下實現(xiàn)更高的性能和能效。其次是PowerVia，該技術(shù)將供電線路從晶體管的正面轉(zhuǎn)移到背面，釋放了正面寶貴的布線空間，使信號傳輸路徑更短、更高效，進(jìn)一步降低功耗并提升芯片整體性能。

這兩大技術(shù)的結(jié)合，使得18A制程不僅在邏輯密度上媲美甚至超越臺積電和三星，更在能效比這一AI計算關(guān)鍵指標(biāo)上展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢。對于AI PC而言，這意味著在不犧牲電池續(xù)航的前提下，能夠運(yùn)行更復(fù)雜的本地AI模型，實現(xiàn)更智能的語音助手、實時翻譯、圖像生成和安全防護(hù)等功能。

相較前代Intel 20A工藝，Intel 18A的每瓦性能可以提高15%，芯片密度增加了30%，同時在達(dá)到相同等級性能前提下，采用18A工藝芯片的總功耗更是可以下降超過25%。這一技術(shù)飛躍為AI PC的爆發(fā)式發(fā)展提供了堅實的硬件基礎(chǔ)。

英特爾方面表示，18A制程技術(shù)將作為未來至少三代客戶端產(chǎn)品與服務(wù)器產(chǎn)品的基石架構(gòu)。依托俄勒岡州在研發(fā)與生產(chǎn)環(huán)節(jié)的前沿優(yōu)勢、亞利桑那州大規(guī)模的制造能力，以及新墨西哥州成熟的封裝業(yè)務(wù)，英特爾正著力構(gòu)建戰(zhàn)略產(chǎn)能布局，此舉既是為了響應(yīng)特朗普政府所推行的所謂“美國優(yōu)先”政策導(dǎo)向，也為英特爾代工服務(wù)的客戶群體提供了堅實的產(chǎn)能支撐。

此外，英特爾還提前展示了基于18A制程打造的首款服務(wù)器處理器——至強(qiáng)6+。這款處理器最多可配備288個高效能核心，其每周期指令數(shù)相較于前代產(chǎn)品提升了17%，在芯片密度、數(shù)據(jù)吞吐能力以及功耗效率等關(guān)鍵指標(biāo)上均實現(xiàn)了顯著躍升。

這款處理器是專為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、云服務(wù)提供商以及電信運(yùn)營商量身打造的。它能夠助力相關(guān)組織更高效地擴(kuò)展工作負(fù)載，有效降低能源成本，并支持部署更為智能化的服務(wù)。按照規(guī)劃，至強(qiáng)6+處理器將于2026年上半年正式推向市場，并且會與Panther Lake處理器一同在Fab 52工廠進(jìn)行生產(chǎn)制造。

對于18A制程新進(jìn)展，英特爾CEO陳立武表示："我們正進(jìn)入一個激動人心的計算新時代，半導(dǎo)體技術(shù)的巨大飛躍將塑造未來數(shù)十年。美國一直是英特爾最先進(jìn)研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計和制造的家園，我們?yōu)樵跀U(kuò)展國內(nèi)業(yè)務(wù)和將新創(chuàng)新推向市場時延續(xù)這一傳統(tǒng)而感到自豪。"

 

責(zé)編：Jimmy.zhang