近日，AMD宣布其下一代Instinct MI450系列加速器將基于CDNA 5架構(gòu)，并首次采用臺積電的N2（2nm級）制造工藝。這一舉措標(biāo)志著AMD在AI GPU領(lǐng)域首次使用前沿制造工藝，有望在與英偉達(dá)即將推出的Rubin GPU及其系統(tǒng)的競爭中占據(jù)顯著優(yōu)勢。

AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐在接受采訪時表示：“我們對MI450系列非常興奮，它采用了2nm技術(shù)，擁有最先進(jìn)的制造能力，并且具備機(jī)架級解決方案。我們將所有這些計算元素整合在一起?？梢赃@樣理解，構(gòu)建這一切需要整個團(tuán)隊的共同努力，我們?yōu)榇烁械椒浅Ｗ院篮蛯Ｗⅰ！?/span>

目前，AMD基于CDNA 4架構(gòu)的Instinct MI350系列AI加速器采用的是臺積電N3系列制造工藝（該工藝已于2022年底進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)）。因此，公司過渡到2nm級制造工藝以生產(chǎn)下一代AI和HPC應(yīng)用的GPU是順理成章的。Instinct MI450系列加速器將是AMD首款專為AI設(shè)計的處理器，支持相應(yīng)的數(shù)據(jù)格式和指令集。新工藝節(jié)點(diǎn)可能使AMD在其新的計算GPU中融入一些獨(dú)特技術(shù)。

臺積電的N2工藝承諾帶來顯著的“全節(jié)點(diǎn)”改進(jìn)，包括在相同功耗或復(fù)雜度下提升10%至15%的性能，或在相同頻率下降低25%至30%的功耗，同時晶體管密度相比N3E增加15%。新工藝節(jié)點(diǎn)的關(guān)鍵優(yōu)勢在于采用了環(huán)繞柵極（GAA）晶體管，使開發(fā)者能夠通過設(shè)計和技術(shù)的協(xié)同優(yōu)化（DTCO）最大化設(shè)計效率?？傮w而言，遷移到N2工藝將為AMD帶來包括性能效率和晶體管密度在內(nèi)的廣泛益處。

英偉達(dá)已宣布其下一代Rubin GPU將使用臺積電的N3技術(shù)（可能是為英偉達(dá)需求定制的N3P）。因此，在制造工藝方面，AMD的Instinct MI450將領(lǐng)先其主要競爭對手。此外，AMD的Helios機(jī)架級解決方案配備72個Instinct MI450 GPU，相較于英偉達(dá)基于Rubin的NVL144系統(tǒng)。將攜帶更多的HBM4內(nèi)存（51TB vs 21TB）并提供更高的內(nèi)存帶寬（1,400 TB/s vs 936 TB/s）。然而，英偉達(dá)的下一代機(jī)架級解決方案在FP4（即NVFP4）性能上顯著高于AMD的Helios（3,600 PFLOPS vs 1,440 PFLOPS）。因此，究竟哪套系統(tǒng)更快、更節(jié)能，尤其是在考慮到Instinct MI450系列GPU的UALink擴(kuò)展互聯(lián)不確定性時，仍有待觀察。

據(jù)悉，OpenAI將成為首批采用AMD Instinct MI450的客戶之一，預(yù)計將在明年下半年開始接收硬件。蘇姿豐表示，該項目將分多個階段展開，一旦全面投入運(yùn)營，預(yù)計將帶來數(shù)十億美元的銷售增量。對于AMD而言，這一聯(lián)盟標(biāo)志著其多年來在AI架構(gòu)和數(shù)據(jù)中心解決方案上的投資得到了驗(yàn)證。（校對/趙月）