10月6日Aehr公布了截至2025年8月29日的2026財年第一季度財務(wù)業(yè)績。

據(jù)報告，Aehr第一季度營收1100萬美元，運營費用為778.5萬美元，凈虧損210萬美元，攤薄后每股虧損0.07美元；本季度預(yù)訂量為1140萬美元；截至2025年8月29日，積壓訂單為1550萬美元；有效積壓訂單（包括自2025年8月29日以來的預(yù)訂量）為1750萬美元；截至2025年8月29日，現(xiàn)金、現(xiàn)金等價物和受限制現(xiàn)金總額為2470萬美元。

Aehr Test Systems總裁兼首席執(zhí)行官Gayn Erickson評論道：“我們對本財年的開局感到滿意，多個市場細(xì)分領(lǐng)域的收入實現(xiàn)增長，在晶圓級和封裝件測試及人工智能（AI）處理器老化測試方面，銷售額和客戶合作均呈現(xiàn)強勁勢頭。盡管我們未對本季度發(fā)布業(yè)績指引，但實際業(yè)績在營收和凈利潤方面均超出市場普遍預(yù)期?！?/span>

Gayn Erickson繼續(xù)講道：“人工智能處理器封裝件認(rèn)證與量產(chǎn)老化測試業(yè)務(wù)的強勁勢頭，持續(xù)推動我們新型索諾瑪超高功率封裝件老化測試系統(tǒng)及耗材的增長。本季度，我們的主要生產(chǎn)客戶（一家世界領(lǐng)先的超大規(guī)模企業(yè)）為Sonoma系統(tǒng)下了多個后續(xù)批量生產(chǎn)訂單，并要求縮短交貨周期以支持其自研先進(jìn)人工智能處理器的開發(fā)進(jìn)程，該客戶的訂單量遠(yuǎn)超預(yù)期。該客戶已規(guī)劃未來一年擴充該器件產(chǎn)能并推出新型AI處理器，這些產(chǎn)品將在全球頂尖測試機構(gòu)通過我們的Sonoma平臺進(jìn)行測試與老化。我們正與其合作開發(fā)新一代處理器，確保滿足其封裝乃至晶圓級老化測試的長期生產(chǎn)需求。”

“自去年收購Incal Technology以來，Aehr公司已對Sonoma系統(tǒng)進(jìn)行多項升級，以滿足眾多人工智能處理器供應(yīng)商、測試實驗室及外包封裝測試廠（OSAT）在認(rèn)證測試、生產(chǎn)測試及老化測試方面的需求。關(guān)鍵升級包括：單設(shè)備功率擴展至2000W、提升并行處理能力，以及通過集成封裝器件處理器實現(xiàn)全自動化。僅在過去的一個季度，包括近期在加州弗里蒙特總部舉辦的開放日活動，已有10家企業(yè)到訪Aehr考察Sonoma系統(tǒng)及其新功能——其中包括我們在弗里蒙特工廠安裝的全自動設(shè)備處理器?？蛻魧@些升級及器件處理器的反饋極為積極，我們預(yù)計這些新功能將在本財年推動新應(yīng)用與訂單增長。收購Incal Technology使我們深入洞察眾多領(lǐng)先人工智能處理器企業(yè)的長期需求。”

Gayn Erickson補充道：“過去一年，我們交付了全球首套面向人工智能處理器的量產(chǎn)級晶圓級老化測試（WLBI）系統(tǒng)。值得注意的是，這些系統(tǒng)已部署于全球頂尖的OSAT廠商之一，為其他潛在人工智能客戶提供了極具影響力的展示平臺，同時鞏固了我們在市場中的地位。隨著產(chǎn)能提升，我們預(yù)期將獲得這家尖端人工智能客戶的后續(xù)訂單，其他人工智能處理器供應(yīng)商也已就其設(shè)備采用WLBI技術(shù)的可行性與我們展開接洽?！?/span>

“我們正與這家全球頂尖OSAT建立戰(zhàn)略合作，為高性能計算（HPC）和AI處理器提供先進(jìn)的晶圓級測試與老化解決方案。該聯(lián)合方案已在該廠投入運行，標(biāo)志著行業(yè)的重要里程碑。通過融合Aehr的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力與該OSAT的全球布局，我們將向世界展示獨特優(yōu)勢。該模式提供從設(shè)計到量產(chǎn)的全套交鑰匙解決方案，多家客戶已親臨Aehr現(xiàn)場考察系統(tǒng)運行。”

“此外，我們與頂級人工智能處理器供應(yīng)商共同啟動了基準(zhǔn)評估計劃，旨在驗證FOX-XP?生產(chǎn)系統(tǒng)對WLBI的適用性，并對其高性能、高功率人工智能處理器進(jìn)行功能測試。這項付費評估涵蓋定制高功率WaferPak?及生產(chǎn)級WLBI測試程序的開發(fā)，標(biāo)志著WLBI技術(shù)正逐步取代后期老化測試，成為該供應(yīng)商未來產(chǎn)品世代的重要替代方案。”

Gayn Erickson講道：“除人工智能處理器外，我們服務(wù)的其他領(lǐng)域也呈現(xiàn)出需求增長的跡象，包括硅光子學(xué)、硬盤驅(qū)動器、氮化鎵和碳化硅。在硅光子學(xué)領(lǐng)域，本季度我們?yōu)榱硪患抑饕蛻羯壛薋OX-XP系統(tǒng)至新型高功率配置，使其設(shè)備測試并行能力翻倍——在九晶圓配置下，單晶圓功率可達(dá)3.5千瓦。此次交付的最新系統(tǒng)包含全自動集成式WaferPak對準(zhǔn)器，可實現(xiàn)300毫米晶圓上所有器件的單次觸點測試與老化。預(yù)計本財年將獲得更多訂單和出貨量，以滿足其光I/O硅光子集成電路晶圓級測試和老化測試的生產(chǎn)產(chǎn)能需求。在硬盤驅(qū)動器領(lǐng)域，人工智能驅(qū)動的應(yīng)用正產(chǎn)生前所未有的數(shù)據(jù)量，為我們的WLBI系統(tǒng)創(chuàng)造了新需求，我們的主要生產(chǎn)客戶——全球頂級存儲供應(yīng)商之一——已計劃追加采購。氮化鎵器件正日益應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心能效提升、汽車系統(tǒng)及電力基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，目前正推進(jìn)多項新合作。此外，盡管碳化硅增長預(yù)計將集中于下半年，但隨著市場復(fù)蘇，我們持續(xù)看到升級、WaferPaks及產(chǎn)能擴張的機遇?！?/span>

“生成式人工智能的迅猛發(fā)展以及交通運輸和全球基礎(chǔ)設(shè)施電氣化的加速推進(jìn)，是當(dāng)前影響半導(dǎo)體行業(yè)的兩大最重要宏觀趨勢。這些變革力量正推動半導(dǎo)體需求實現(xiàn)巨大增長，同時從根本上提升了計算與數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施、電信網(wǎng)絡(luò)、硬盤驅(qū)動器與固態(tài)存儲解決方案、電動汽車、充電系統(tǒng)及可再生能源發(fā)電領(lǐng)域所用設(shè)備的性能、可靠性、安全性和安全性要求。”

Gayn Erickson最后補充道：“隨著這些應(yīng)用在更高功率水平和日益關(guān)鍵的任務(wù)環(huán)境中運行，全面測試和老化測試的需求變得比以往任何時候都更為關(guān)鍵。半導(dǎo)體制造商正轉(zhuǎn)向先進(jìn)的晶圓級和封裝級老化系統(tǒng)，以篩查早期失效、驗證長期可靠性，并在極端電熱應(yīng)力下確保性能穩(wěn)定。這種對可靠性測試日益增長的重視，反映了行業(yè)從單純實現(xiàn)功能性向保障產(chǎn)品全生命周期可靠運行的根本性轉(zhuǎn)變——隨著新一代半導(dǎo)體器件規(guī)模與復(fù)雜度的提升，這一需求仍在持續(xù)擴大?！?/span>

“我們對未來一年充滿期待，相信本財年幾乎所有服務(wù)市場都將實現(xiàn)訂單增長，其中碳化硅業(yè)務(wù)預(yù)計在2027財年進(jìn)一步加速。盡管持續(xù)的關(guān)稅不確定性使我們保持謹(jǐn)慎態(tài)度，暫未恢復(fù)正式業(yè)績指引，但我們對人工智能及其他市場即將到來的廣泛增長機遇充滿信心。”