融資過億|邁特芯完成新一輪融資,加速智能體終端落地
關(guān)鍵詞: 邁特芯 端側(cè)大模型芯片 AI芯片 融資 端側(cè)AI芯片商業(yè)化
近日,深圳市邁特芯科技有限公司(以下簡稱“邁特芯”)完成新一輪過億元融資。本輪由高捷資本領(lǐng)投,毅達及瑞江等機構(gòu)共同跟投。新一輪資金將用于下一代端側(cè)大模型芯片的研發(fā)迭代及商業(yè)化推廣落地。

智能體終端正成為推動新一輪科技革命的重要力量。近日國務院重磅發(fā)布《關(guān)于深入實施“人工智能+”行動的意見》(國發(fā)〔2025〕11號),文件明確指出要在2027年實現(xiàn)智能體終端普及率達70%。邁特芯專注于國產(chǎn)大模型協(xié)處理器芯片的自主研發(fā),積極推進與國產(chǎn)主控芯片及操作系統(tǒng)的適配,致力于在終端實現(xiàn)個人智能體的落地。目前,邁特芯基于成熟制程及先進封裝,通過創(chuàng)新的大模型協(xié)處理器架構(gòu),實現(xiàn)了超低功耗、高token數(shù)性能,有效突破了傳統(tǒng)AI芯片端側(cè)落地的挑戰(zhàn)。公司正在加快平板電腦、機器人、醫(yī)療個人智能體等多個關(guān)鍵場景中開展產(chǎn)品落地,逐步構(gòu)建覆蓋智能體終端的全場景支持能力,也是國內(nèi)極少數(shù)初步實現(xiàn)對大模型及個人智能體在移動終端、穿戴設備及機器人上擴展支持的公司。
公司核心團隊由國家領(lǐng)軍人才、吳文俊人工智能獎獲獎團隊、深圳高層次人才創(chuàng)業(yè)團隊及資深產(chǎn)業(yè)界精英組成,具備深厚的技術(shù)積累與豐富的行業(yè)經(jīng)驗。公司憑借自主研發(fā)的高性能、低功耗芯片解決方案,已與多家行業(yè)龍頭企業(yè)達成戰(zhàn)略合作,逐步構(gòu)建起完整的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。
高捷資本:端側(cè)AI芯片是千億賽道,邁特芯已占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢 高捷資本認為:大模型端側(cè)芯片具備千億市場規(guī)模,邁特芯團隊通過多年深厚的技術(shù)積累,創(chuàng)新性解決大模型在端側(cè)落地的痛點,有機會逐步成長為該領(lǐng)域的最重要創(chuàng)新力量。邁特芯主打產(chǎn)品目前已與頭部下游廠商進行了深入對接合作,取得良好反饋,整體產(chǎn)品表現(xiàn)處于國際領(lǐng)先水平。本次高捷資本與合作方共同投資邁特芯,彰顯了本次投資方對國產(chǎn)創(chuàng)新性AI算力的十足信心。 毅達資本:產(chǎn)業(yè)化能力突出,多產(chǎn)品線協(xié)同推進 毅達資本表示:"邁特芯在架構(gòu)層面的原創(chuàng)突破,使其在同類產(chǎn)品中具備顯著能效優(yōu)勢。其 LPU 技術(shù)路線和推理卡現(xiàn)出了高性能和高能效的優(yōu)勢,三類主打產(chǎn)品也針對不同市場需求,具有明確的市場定位。在競爭格局方面,邁特芯面臨著英偉達、高通等具有全球影響力的競爭對手,但邁特芯憑借自身獨特技術(shù)創(chuàng)新和差異化產(chǎn)品,在技術(shù)、產(chǎn)品和市場方面同樣具備一定的競爭力。我們認可其從技術(shù)到產(chǎn)品的快速轉(zhuǎn)化能力,期待更多芯片型號落地應用。"
瑞江投資:戰(zhàn)略協(xié)同,共建端側(cè)智能新場景
瑞江投資認為:我們不僅投資,更重視業(yè)務協(xié)同。邁特芯憑借創(chuàng)新的芯片架構(gòu),有效解決了能效、存儲與算力瓶頸,在穿戴設備、移動終端和機器人等場景展現(xiàn)出強大適應性。我們堅信邁特芯有望成為端側(cè)AI芯片商業(yè)化的重要推動者,本次投資是繼我們在AI模型、DPU芯片、具身機器人大腦及人形機器人等領(lǐng)域的布局之后,在端側(cè)AI芯片領(lǐng)域的又一重要戰(zhàn)略投資,進一步強化了我們專注于人工智能領(lǐng)域的布局。期待"邁特芯的芯片在機器人、物聯(lián)網(wǎng)等我們的被投生態(tài)中廣泛應用,真正實現(xiàn)'芯片+場景'雙向賦能。"
在全球智能硬件市場高速增長與芯片國產(chǎn)化需求不斷提升的背景下,邁特芯正逐步成為中國端側(cè)AI芯片領(lǐng)域的關(guān)鍵創(chuàng)新力量,持續(xù)推動端側(cè)大模型技術(shù)走向規(guī)?;逃?/span>