在市場剛性需求下，臺積電的產能利用率傳出利好。

據報道，芯片設計業(yè)者透露，臺積電3nm與5nm制程產能持續(xù)滿載，預計明年上半年產能利用率將達到近100%水平。其中，3nm制程訂單已被多家大廠預訂一空，包括手機芯片巨頭高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科，以及高性能計算（HPC）領域的英偉達Rubin等。

目前，新一代旗艦級手機芯片競爭已拉開帷幕，蘋果A19系列、高通第五代驍龍8至尊版、聯(lián)發(fā)科天璣9500均基于臺積電N3P制程打造。此外，多款PC處理器如蘋果M5、高通驍龍X2 Elite、驍龍X2 Elite Extreme等也將采用臺積電3nm制程。HPC芯片方面，英偉達Rubin GPU、AMD MI355X、亞馬遜AWS Trainium3也將于明年初量產，3nm制程將成為臺積電營收的關鍵驅動力。

供應鏈消息還指出，臺積電5nm以下先進制程也將成為稀缺資源，多家大廠競相投片。根據目前訂單展望，臺積電明年上半年5nm制程也將接近滿載狀態(tài)，這為臺積電明年報價調漲提供了底氣，以應對海外廠加入營運帶來的毛利率稀釋。