服務多重電子應用領(lǐng)域的全球半導體領(lǐng)導者意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；)和世界領(lǐng)先的模擬半導體解決方案代工廠Tower 半導體公司宣布一項合作協(xié)議，意法半導體將歡迎 Tower 加入其在意大利Agrate Brianza 廠區(qū)在建的Agrate R3 300mm 晶圓廠項目。意法半導體和Tower 將聯(lián)手加快晶圓廠的產(chǎn)能提升，因為產(chǎn)能增加是實現(xiàn)高產(chǎn)能利用率從而提高晶圓成本競爭力的關(guān)鍵因素。 ST和Tower將共用 R3潔凈室，總面積的三分之一將安裝Tower的自有設備。晶圓廠預計將于今年底準備安裝設備，2022 年下半年開始生產(chǎn)。

意法半導體和 Tower 將共用潔凈室空間和基礎(chǔ)設施，投資購買安裝各自的工藝設備，共同努力加快晶圓廠的工藝可靠性檢測和后續(xù)產(chǎn)能提升。工廠運營將繼續(xù)由意法半導體負責，Tower指派人員將被借調(diào)到意法半導體擔任支持晶圓廠工藝檢測和產(chǎn)量提升的職務，以及其他工程和工藝相關(guān)職位。R3工廠第一階段將先檢測智能電源、模擬混合信號和射頻芯片的 130、90 和 65nm制造工藝，這些技術(shù)將主要用于制造汽車、工業(yè)和個人電子半導體產(chǎn)品。

意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery 表示：“產(chǎn)能利用率是衡量一個晶圓廠的工業(yè)績效和經(jīng)濟績效的關(guān)鍵參數(shù)。在模擬、功率和混合信號芯片量產(chǎn)方面，有了 Tower的加入，我們有了一個很好的合作伙伴，這將讓Agrate R3 300mm 晶圓廠工藝檢測和產(chǎn)能提升速度大幅提高，幾乎從生產(chǎn)初期就可以實現(xiàn)絕佳的產(chǎn)能利用率。晶圓廠全面竣工后的產(chǎn)能甚至將高于2018 年我們立項時的預估產(chǎn)能。Agrate R3 制造的產(chǎn)品將供應汽車、工業(yè)和個人電子市場，在中長期內(nèi)緩解各種應用芯片的供貨緊張局勢?！?/p>

Tower 首席執(zhí)行官 Russell Ellwanger表示：“我們很高興宣布與意法半導體合作建廠。ST的先進技術(shù)、高效生產(chǎn)運營和誠信經(jīng)商聞名業(yè)界，我們期待雙方互利共贏。Agrate的生產(chǎn)活動將會顯著提高Tower的65 納米300 毫米晶圓模擬射頻、功率平臺、顯示芯片等產(chǎn)品的訂單執(zhí)行力，將 Tower 的 300 毫米晶圓代工廠產(chǎn)能提高兩倍以上，從而在這些快速發(fā)展的市場上，更好地滿足客戶不斷增長的需求。”

為了執(zhí)行該項目，Tower 將成立一家全資意大利子公司。隨著項目的進展，Tower 將披露有關(guān)其重要的資本支出投資計劃和投資規(guī)模的詳細信息。