微軟發(fā)動(dòng)新一波“冷革命”，宣布正發(fā)展“微流體（microfluidics）”技術(shù)，透過(guò)水冷液直接流經(jīng)在芯片蝕刻出的微小管道來(lái)散熱，效果優(yōu)于現(xiàn)有解熱方案，有利開(kāi)發(fā)更強(qiáng)大的芯片，并且不再需要既有散熱元件，恐沖擊健策、奇鋐、雙鴻等臺(tái)灣散熱相關(guān)廠商后市。

微軟的微流體技術(shù)可能顛覆當(dāng)下AI伺服器散熱技術(shù)，改從直接從芯片端結(jié)構(gòu)下手，不再需要均熱片、水冷板等元件，將導(dǎo)致現(xiàn)有散熱廠無(wú)生意可做，震撼業(yè)界。相關(guān)消息沖擊，專門(mén)制造資料中心冷卻系統(tǒng)的Vertiv周二股價(jià)收盤(pán)大跌6.2%。Eaton和Modine Manufacturing也分別下跌2.6%和3.4%。

微軟發(fā)動(dòng)新一波“冷革命”

健策（3653）、奇鋐及雙鴻等臺(tái)灣散熱指標(biāo)廠昨（24）日股價(jià)同步軟腳，類(lèi)股股王健策大跌105元，收2,250元，下滑105元、跌幅4.46%最重；奇鋐則摜破千元大關(guān)，收994元，下跌21元；雙鴻失守900元大關(guān)，終場(chǎng)下跌26元，收879元。

業(yè)界分析，AI算力愈來(lái)愈強(qiáng)，能耗同步激增，英偉達(dá)AI新平臺(tái)Rubin與下一代Feynman平臺(tái)功耗恐高達(dá)2,000W以上，帶來(lái)龐大解熱問(wèn)題，英偉達(dá)為此從2023年起，幾乎每年都發(fā)動(dòng)一次“冷革命”，從傳統(tǒng)氣冷一路進(jìn)化到水冷，到最近傳出的全新“微通道水冷板（MLCP）”技術(shù)，為的就是要解決AI伺服器愈來(lái)愈熱的問(wèn)題。

每次英偉達(dá)“冷革命”，都為臺(tái)灣散熱廠帶來(lái)新商機(jī)，不過(guò)，微軟有意打破現(xiàn)有路徑，另覓新解方，也將顛覆現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

微軟系統(tǒng)技術(shù)主管艾莉沙（Husam Alissa）表示，微軟正在內(nèi)部的原型系統(tǒng)測(cè)試“微流體”，應(yīng)用于支援Office云端應(yīng)用的伺服器芯片、以及處理AI運(yùn)算任務(wù)的繪圖處理器（GPU）。

微軟的“微流體”技術(shù)是透過(guò)冷卻液直接流經(jīng)芯片蝕刻出的微小管道，直接在芯片上散熱。由于冷卻液直接在芯片上散熱，因此在相對(duì)高溫（在某些情況下高達(dá)攝氏70度）下依然有效。

微軟上周在總部園區(qū)展示顯微鏡下的這項(xiàng)技術(shù)，并表示迄今的測(cè)試已顯示，這種技術(shù)效能明顯優(yōu)于傳統(tǒng)散繞方式，可望允許微軟借由堆疊方式，開(kāi)發(fā)效能更強(qiáng)大的芯片。

微軟也能借由“微流體”技術(shù)，刻意運(yùn)用“超頻”讓芯片在使用高峰期過(guò)熱，換取更佳效能。微軟技術(shù)院士柯禮溫（Jim Kleewein）指出，微軟不必額外增加芯片數(shù)量，只需讓現(xiàn)有芯片超頻幾分鐘即可滿足需求。