9 月 25 日，記者從相關(guān)人士處獲悉，總部位于湖北武漢的長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技控股有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“長(zhǎng)存集團(tuán)”）召開(kāi)股份公司成立大會(huì)，大會(huì)還選舉產(chǎn)生了股份公司首屆董事會(huì)成員。此舉或意味著其股份制改革已全面完成，公司治理結(jié)構(gòu)將全面升級(jí)。

根據(jù)公開(kāi)信息，2025 年4月，上市公司養(yǎng)元飲品發(fā)布對(duì)外投資公告，稱(chēng)旗下子公司泉泓投資出資 16 億投資長(zhǎng)存集團(tuán)。同期，農(nóng)銀投資、建信投資、交銀投資、中銀資產(chǎn)、工融金投等15家機(jī)構(gòu)同步參與。7月，長(zhǎng)存集團(tuán)新增股東員工持股平臺(tái)——武漢市智芯計(jì)劃一號(hào)至六號(hào)企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙），上述兩筆融資額累計(jì)超百億。

截至目前，長(zhǎng)存集團(tuán)獲得眾多機(jī)構(gòu)青睞，形成了多元化、市場(chǎng)化且穩(wěn)定的股東陣容，涵蓋國(guó)有資本、民營(yíng)資本、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期及二期等產(chǎn)業(yè)資本、五大行等金融資本，以及多家市場(chǎng)知名私募股權(quán)投資機(jī)構(gòu)。

眾多機(jī)構(gòu)的看好來(lái)源于對(duì)長(zhǎng)存集團(tuán)技術(shù)與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的堅(jiān)定認(rèn)可。從產(chǎn)業(yè)版圖來(lái)看，長(zhǎng)存集團(tuán)已逐步構(gòu)建了“閃存制造、晶圓代工、封裝測(cè)試、產(chǎn)業(yè)投資、園區(qū)運(yùn)營(yíng)與創(chuàng)新孵化”等業(yè)務(wù)板塊協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。該業(yè)務(wù)體系涵蓋了從產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)制造到產(chǎn)業(yè)投資、創(chuàng)新孵化的全價(jià)值鏈環(huán)節(jié)，共同增強(qiáng)了長(zhǎng)存集團(tuán)的綜合實(shí)力。

從技術(shù)實(shí)力看，長(zhǎng)存集團(tuán)已成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要推動(dòng)力量。以全資子公司長(zhǎng)江存儲(chǔ)為例，其作為國(guó)內(nèi)唯一的3D NAND原廠(chǎng)，注冊(cè)資本約1246億元，公司自主研發(fā)的晶棧?Xtacking?架構(gòu)三次獲得FMS獎(jiǎng)項(xiàng)。其中，今年8月，晶棧?Xtacking?4.0創(chuàng)新架構(gòu)榮獲FMS 2025 3D NAND類(lèi)目“最具創(chuàng)新存儲(chǔ)技術(shù)獎(jiǎng)”。

在胡潤(rùn)研究院最新發(fā)布的《2025全球獨(dú)角獸榜》中，長(zhǎng)江存儲(chǔ)以1600億元估值首次入圍，位列中國(guó)十大獨(dú)角獸第9、全球第21，成為半導(dǎo)體行業(yè)估值最高的新晉獨(dú)角獸。

當(dāng)前，全球AI算力熱潮持續(xù)推高存儲(chǔ)芯片需求，行業(yè)迎來(lái)新一輪成長(zhǎng)周期。根據(jù)QYResearch的預(yù)測(cè)，全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售額將在2031年達(dá)到15840億元，2025-2031年復(fù)合增長(zhǎng)率為9.3%。在這一背景下，長(zhǎng)存集團(tuán)等國(guó)內(nèi)企業(yè)正瞄準(zhǔn)結(jié)構(gòu)性機(jī)遇加速發(fā)展。

為進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能與技術(shù)優(yōu)勢(shì)，9月5日，長(zhǎng)江存儲(chǔ)與湖北長(zhǎng)晟三期共同出資207.2 億成立長(zhǎng)存三期（武漢）集成電路有限責(zé)任公司，其中長(zhǎng)江存儲(chǔ)出資104億元、持股50.1931%；湖北長(zhǎng)晟三期出資103.2億元，持股49.8068%。

作為估值超1600億元的行業(yè)獨(dú)角獸，長(zhǎng)存集團(tuán)完成股改，進(jìn)一步優(yōu)化了公司治理結(jié)構(gòu)，是提升公司競(jìng)爭(zhēng)力、實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略目標(biāo)的關(guān)鍵舉措，為其可持續(xù)發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。

面向未來(lái)，長(zhǎng)存集團(tuán)將繼續(xù)依托晶棧?Xtacking?架構(gòu)等技術(shù)平臺(tái)，與全球伙伴協(xié)同創(chuàng)新，共同推動(dòng)存儲(chǔ)技術(shù)的進(jìn)步與應(yīng)用，為產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)造更高效、更可持續(xù)的價(jià)值。