國產(chǎn)顯示驅(qū)動芯片廠商崛起:研發(fā)投入猛增 專利突破加速技術(shù)自主
關(guān)鍵詞: 顯示驅(qū)動芯片 A股上市公司 研發(fā)投入 專利布局 技術(shù)進(jìn)展

在國家大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略指引下,顯示驅(qū)動芯片作為新型顯示產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié),持續(xù)受到產(chǎn)業(yè)和政策層面高度重視。隨著頭部企業(yè)研發(fā)投入的持續(xù)擴(kuò)大和多項技術(shù)瓶頸的突破,國內(nèi)企業(yè)正逐步從早期的技術(shù)追隨者,向部分領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)制定者和市場引領(lǐng)者轉(zhuǎn)變,未來有望在全球顯示驅(qū)動芯片格局中占據(jù)更重要地位。
集微網(wǎng)匯總A股5家顯示驅(qū)動芯片上市公司2025年上半年財務(wù)數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn),相關(guān)企業(yè)研發(fā)投入普遍提升,產(chǎn)品矩陣不斷豐富,在多條賽道積極推進(jìn)國產(chǎn)化替代,展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展動能。
研發(fā)投入:規(guī)模與增速分化,技術(shù)競爭白熱化
2025年上半年,豪威集團(tuán)以13.65億元的研發(fā)費(fèi)用位居行業(yè)首位,遠(yuǎn)超其他企業(yè),體現(xiàn)了其雄厚的資金實力和對技術(shù)領(lǐng)先地位的堅決維護(hù)。盡管其同比增長率僅為8.70%,但由于基數(shù)龐大,實際增加的研發(fā)投入仍超過1億元,規(guī)模效應(yīng)顯著。

格科微以4.86億元的研發(fā)投入位列第二,同比增長25.49%,顯示出較強(qiáng)的追趕勢頭。值得關(guān)注的是,新相微和天德鈺雖然研發(fā)投入絕對值較低(均不足1億元),但同比增長率分別高達(dá)30.36%和25.77%,反映這些中型企業(yè)正通過大幅增加研發(fā)投入來強(qiáng)化技術(shù)實力,尋求市場突破。

從研發(fā)費(fèi)用率(研發(fā)費(fèi)用占營業(yè)收入比例)來看,中穎電子以24.09%的占比高居榜首,表明其采取了“技術(shù)密集型”發(fā)展戰(zhàn)略,將營收的較大比例投入研發(fā)。格科微(13.36%)和新相微(12.85%)也保持了較高的研發(fā)投入強(qiáng)度,而豪威集團(tuán)(9.78%)和天德鈺(8.20%)雖然占比相對較低,但其龐大的營收規(guī)模確保了研發(fā)投入的絕對價值。

研發(fā)人員配置方面,各企業(yè)展現(xiàn)出不同的戰(zhàn)略取向。中穎電子研發(fā)人員占比高達(dá)82.15%,采用高度技術(shù)密集型模式;天德鈺占比75.68%,同樣重視研發(fā)團(tuán)隊建設(shè)。格科微研發(fā)團(tuán)隊規(guī)模達(dá)到958人,是行業(yè)最大的研發(fā)團(tuán)隊之一。新相微研發(fā)團(tuán)隊僅109人,但占比52.66%,正處于快速擴(kuò)張期。
專利布局:頭部企業(yè)構(gòu)建壁壘,中小企業(yè)聚焦差異化
截至2025年6月30日,顯示驅(qū)動芯片行業(yè)的專利積累呈現(xiàn)明顯梯隊分化。豪威集團(tuán)以4761項專利總數(shù)和4552項發(fā)明專利的絕對優(yōu)勢領(lǐng)先行業(yè),構(gòu)建了強(qiáng)大的技術(shù)壁壘。這些專利覆蓋了顯示驅(qū)動芯片的各個技術(shù)領(lǐng)域,為公司的市場領(lǐng)先地位提供了堅實支撐。

格科微雖未公布專利總數(shù),但其341項發(fā)明專利顯示出扎實的技術(shù)積累。中穎電子的專利策略值得關(guān)注——雖然專利總數(shù)僅137項,但發(fā)明專利占比高達(dá)98.5%,幾乎全部為高質(zhì)量發(fā)明專利,體現(xiàn)出精準(zhǔn)的技術(shù)布局策略。天德鈺(72項專利,發(fā)明專利占比94.4%)同樣采取了高質(zhì)量專利策略。
相比之下,新相微專利總量較少(26項),但發(fā)明專利22項,占比84.6%,反映出其聚焦核心技術(shù)的差異化競爭策略。行業(yè)整體呈現(xiàn)出“頭部企業(yè)全面布局、中小企業(yè)重點(diǎn)突破”的專利戰(zhàn)略格局。
技術(shù)進(jìn)展:多元應(yīng)用場景驅(qū)動產(chǎn)品創(chuàng)新
豪威集團(tuán)顯示解決方案覆蓋LCD-TDDI、OLED DDIC、TED等多款產(chǎn)品,應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展至智能手機(jī)、筆記本電腦、汽車電子等多個市場。2025年上半年,盡管受到手機(jī)LCD-TDDI市場供需錯配的影響,公司通過產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化,實現(xiàn)了出貨量7255.56萬顆,同比增長7.03%。特別是在OLED領(lǐng)域,公司成功開發(fā)出適用于智能手機(jī)的OLED DDIC產(chǎn)品,并已導(dǎo)入一線面板廠商實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。
在中尺寸屏幕領(lǐng)域,豪威集團(tuán)的TED芯片憑借低功耗、窄邊框等優(yōu)勢,成功導(dǎo)入全球頭部筆記本電腦品牌。車載顯示領(lǐng)域,公司針對多屏化、大尺寸化趨勢推出的車載TDDI產(chǎn)品已獲得客戶驗證導(dǎo)入,為未來增長開辟了新空間。
格科微顯示驅(qū)動芯片覆蓋QQVGA到FHD+分辨率,主打手機(jī)、穿戴式、工控及家居產(chǎn)品中小尺寸顯示屏應(yīng)用。2025年上半年實現(xiàn)了首顆AMOLED顯示驅(qū)動芯片在智能手表客戶的成功交付,該產(chǎn)品憑借400*400高分辨率、低功耗設(shè)計與廣色域顯示效果,獲得市場認(rèn)可。這標(biāo)志著公司成功邁入快速增長的OLED顯示市場,拓寬了業(yè)務(wù)增長空間。
新相微產(chǎn)品支持TFT-LCD與AMOLED顯示技術(shù),涵蓋多種分辨率,應(yīng)用領(lǐng)域從智能穿戴到車載顯示全面覆蓋。公司重點(diǎn)布局AMOLED顯示驅(qū)動芯片、Mini/Micro LED顯示技術(shù)及車載芯片等新興領(lǐng)域,通過持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)品矩陣實現(xiàn)多場景覆蓋。
天德鈺在技術(shù)創(chuàng)新方面取得多項突破:工控類顯示驅(qū)動IC首次在單芯片集成多種接口,支持全場景適配;AMOLED技術(shù)研發(fā)中,投入資源改善拖影問題,提升用戶體驗;TDDI新技術(shù)方面,通過算法取代P-sensor功能有效降低成本。公司還率先量產(chǎn)全系列內(nèi)建可多次讀寫內(nèi)存的四色電子紙驅(qū)動IC,全面布局智能零售與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場。
中穎電子AMOLED顯屏驅(qū)動芯片產(chǎn)品以各種視效優(yōu)化及補(bǔ)償算法為基礎(chǔ)架構(gòu),主要應(yīng)用于智能手機(jī)、智能手表和手環(huán)。公司在手機(jī)AMOLED顯示驅(qū)動芯片的二級市場上處于領(lǐng)先地位,現(xiàn)正積極轉(zhuǎn)向推進(jìn)品牌手機(jī)客戶的產(chǎn)品策略,尋求更大的市場突破。
總結(jié):
顯示驅(qū)動芯片行業(yè)正面臨技術(shù)迭代加速、應(yīng)用場景多元化的關(guān)鍵時期。AMOLED顯示面板在智能手機(jī)市場的滲透率持續(xù)提升,2025年第一季度已達(dá)到全球總出貨量的63%,較去年同期的57%顯著增長。這一趨勢驅(qū)動著所有主要企業(yè)加大在OLED領(lǐng)域的投入和布局。
車載顯示成為另一個重要增長點(diǎn),隨著智能汽車快速發(fā)展,車載顯示屏需求顯著增長,屏幕在多屏化、大尺寸化、高清化及交互化趨勢下,應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大。這為顯示驅(qū)動芯片企業(yè)提供了新的市場機(jī)遇。
技術(shù)創(chuàng)新方面,Mini/Micro LED顯示技術(shù)、高刷新率、低功耗設(shè)計、集成化解決方案等成為研發(fā)重點(diǎn)。各企業(yè)通過算法優(yōu)化、接口集成、功能創(chuàng)新等方式提升產(chǎn)品競爭力。
未來,顯示驅(qū)動芯片行業(yè)將呈現(xiàn)以下發(fā)展趨勢:技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)通過規(guī)模優(yōu)勢和專利布局鞏固市場地位;中型企業(yè)通過聚焦特定應(yīng)用領(lǐng)域和差異化技術(shù)尋求突破;新產(chǎn)品、新技術(shù)的研發(fā)周期縮短,創(chuàng)新節(jié)奏加快;應(yīng)用場景從消費(fèi)電子向汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域擴(kuò)展。
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局調(diào)整和技術(shù)演進(jìn)的雙重驅(qū)動下,中國顯示驅(qū)動芯片企業(yè)正通過持續(xù)研發(fā)投入、專利布局和技術(shù)創(chuàng)新,不斷提升市場競爭力,有望在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從跟隨到引領(lǐng)的轉(zhuǎn)變。