深南電路6月23日晚間公告，公司擬以自有資金及自籌資金60億元用于廣州封裝基板生產(chǎn)基地項目建設。項目總投資約人民幣60億元，其中固定資產(chǎn)投資總額累計不低于58億元，項目一期固定資產(chǎn)投資不低于38億元，項目二期固定資產(chǎn)投資不低于20億元。

公告稱，公司擬以2億元人民幣在廣州市開發(fā)區(qū)投資設立全資子公司，并以廣州子公司作為項目實施主體，以公司自有資金及自籌資金建設FC-BGA封裝基板項目。

項目整體達產(chǎn)后預計產(chǎn)能約為2億顆FC-BGA、300萬panelRF/FC-CSP等有機封裝基板。

公開資料顯示，封裝基板是集成電路封裝的重要材料，為芯片提供支撐、散熱和保護，廣泛應用于手機、數(shù)據(jù)中心、消費電子、汽車等領(lǐng)域。

隨著5G建設及應用的逐步推進，數(shù)據(jù)中心、智能駕駛、AI、高性能計算等領(lǐng)域需求熱度持續(xù)高漲，其所需的主要核心IC（CPU，GPU，F(xiàn)PGA，ASIC）市場規(guī)模迎來高速增長的機會。

同時，隨著5G手機等終端數(shù)量逐年增加，手機等智能終端所需的應用處理器、射頻模組等IC需求也穩(wěn)步增長。封裝基板作為集成電路封裝的核心材料之一，具有廣闊的市場前景。

深南電路2020年年報顯示，公司目前已形成具有自主知識產(chǎn)權(quán)的封裝基板生產(chǎn)技術(shù)和工藝，建立了適應集成電路領(lǐng)域的運營體系，并成為日月光、安靠科技、長電科技等全球領(lǐng)先封測廠商的長期合作伙伴，在部分細分市場上擁有領(lǐng)先的競爭優(yōu)勢。

例如，公司制造的硅麥克風微機電系統(tǒng)封裝基板大量應用于蘋果和三星等智能手機中，全球市場占有率超過30%。

同時，公司射頻模組封裝基板大量應用于4G和5G手機射頻模塊封裝；應用于嵌入式存儲芯片的高端存儲芯片封裝基板已大規(guī)模量產(chǎn)；在處理器芯片封裝基板方面，倒裝封裝（FC-CSP)基板已具備量產(chǎn)能力。

從需求產(chǎn)能來看，公司在5月份接受機構(gòu)投資者調(diào)研時表示，目前封裝基板市場需求持續(xù)旺盛，公司封裝基板業(yè)務訂單保持在較為飽滿的水平。

目前，公司共擁有深圳2家、無錫1家封裝基板工廠，其中深圳封裝基板工廠主要面向MEMS微機電系統(tǒng)封裝基板、指紋模組、射頻模組等封裝基板產(chǎn)品，工廠運營成熟，訂單延續(xù)去年以來的飽滿狀態(tài)。

無錫封裝基板工廠主要面向存儲類封裝基板，該工廠自2019年6月連線生產(chǎn)以來，產(chǎn)能爬坡進展順利，2020年10月份實現(xiàn)單月盈虧平衡，產(chǎn)能利用率已逐步提升，并在毛利層面實現(xiàn)正貢獻。

因此，公司表示：建設本封裝基板項目是公司實現(xiàn)中長期發(fā)展目標的重要舉措，有利于公司快速抓住市場機遇，加快產(chǎn)業(yè)布局，進一步提升公司在高端封裝基板市場的競爭力。

財報顯示，公司2020年實現(xiàn)營業(yè)收入為116億元，同比增長10.23%；歸母凈利潤14.3億元，同比增長16.01%；基本每股收益3.00元。

其中，2020年公司封裝基板業(yè)務實現(xiàn)營業(yè)務收入15.44億元，同比增長32.67%，占公司營業(yè)總收入的13.31%；毛利率28.05%。