國際電子商情訊，9月2日，印度總理莫迪在新德里出席年度印度半導(dǎo)體展（Semicon India）開幕式時致辭時表示，美光、塔塔兩家企業(yè)的測試芯片開始在印度生產(chǎn)，2025年底前印度將開始啟動商業(yè)化半導(dǎo)體生產(chǎn)。

近年來，印度政府將半導(dǎo)體視為“經(jīng)濟安全與戰(zhàn)略自主”的核心領(lǐng)域，通過一系列政策組合拳推動產(chǎn)業(yè)落地：2021年啟動的“半導(dǎo)體印度”（Semicon India）計劃初期預(yù)算達87億美元，承諾為項目提供最高50%的成本補貼。2025年6月，政府進一步放寬經(jīng)濟特區(qū)政策，將半導(dǎo)體制造用地門檻從50公頃降至10公頃，吸引更多中小企業(yè)參與。

目前，印度已在古吉拉特邦、卡納塔克邦等6個邦批準10個半導(dǎo)體項目，總投資額約183億美元，涵蓋硅基芯片制造、化合物半導(dǎo)體、先進封裝等細分領(lǐng)域。其中，塔塔集團與力積電合作的28納米晶圓廠、富士康與HCL合資的顯示驅(qū)動芯片封裝廠等項目均進入實施階段——前者是印度首座12英寸晶圓廠，總投資110億美元，月產(chǎn)能5萬片，預(yù)計2026年量產(chǎn)，聚焦車規(guī)級、面板驅(qū)動及高速運算邏輯芯片，目標市場涵蓋電動汽車、AI等領(lǐng)域；后者總投資4.35億美元，預(yù)計2027年投產(chǎn)，最終實現(xiàn)月產(chǎn)2萬片晶圓及3600萬顆顯示驅(qū)動芯片的產(chǎn)能，該項目深度綁定蘋果供應(yīng)鏈重構(gòu)需求，并推動顯示產(chǎn)業(yè)鏈本土化。

同時，印度也在堅持“本土研發(fā)+國際合作”模式，與美國、日本、新加坡等國簽署合作備忘錄，并引入瑞薩電子、美光科技、英飛凌等國際巨頭。例如，今年5月，瑞薩電子在印度設(shè)立的3納米芯片設(shè)計中心，聚焦車規(guī)級與高性能計算芯片研發(fā)，計劃2027年下半年量產(chǎn)，該項目標志著印度首次躋身高端芯片設(shè)計行列。

根據(jù)印度電子與信息技術(shù)部預(yù)測，印度半導(dǎo)體市場規(guī)模將從2025年的450億至500億美元增至2030年的1,000億至1,100億美元，占全球市場10%的份額。莫迪政府更是提出“2030年前將印度打造為全球前兩大經(jīng)濟體”的愿景，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被視為關(guān)鍵引擎。

隨著富士康、塔塔集團等企業(yè)深度參與，印度有望在“芯片+整機”垂直整合領(lǐng)域形成區(qū)域優(yōu)勢。當然，如何將政策紅利轉(zhuǎn)化為技術(shù)自主權(quán)，仍是印度需要回答的核心命題。