據(jù)TrendForce 集邦咨詢發(fā)布最新行業(yè)調查數(shù)據(jù)顯示，2025 年第二季度（以下簡稱 “2Q25”），全球晶圓代工行業(yè)迎來顯著增長，主要受中國市場消費補貼帶動的提前備貨潮，以及下半年智能手機、筆記本電腦 / PC、服務器等新品需求的提前拉動，行業(yè)整體產能利用率和產品出貨量均大幅提升，最終推動全球前十大晶圓代工廠總營收突破 417 億美元，環(huán)比增長 14.6%，創(chuàng)下歷史新高。

2Q25 增長動力明確，3Q25 預期持續(xù)向好

從增長原因來看，2Q25 的行業(yè)熱度主要來自兩方面：一方面是中國市場通過消費補貼刺激需求，不少企業(yè)為抓住政策紅利提前備貨，帶動晶圓訂單增加；另一方面，下半年即將上市的智能手機、筆電 / PC、服務器新品，其核心芯片的生產需求已提前釋放，間接推高了晶圓代工的出貨量和產能利用率。

對于 2025 年第三季度（以下簡稱 “3Q25”），集邦咨詢也給出了樂觀預期：屆時行業(yè)增長將主要依靠新品的季節(jié)性拉貨 —— 先進制程領域會迎來新一代主芯片的訂單高峰，這類高價晶圓將直接帶動行業(yè)營收提升；同時成熟制程也會獲得周邊 IC 訂單的支撐，整體產能利用率預計比 2Q25 進一步提高，最終推動行業(yè)營收繼續(xù)實現(xiàn)環(huán)比增長。

前十大代工廠表現(xiàn)分化

從 2Q25 全球前十大晶圓代工廠的具體營收表現(xiàn)來看，行業(yè)頭部效應顯著，不同企業(yè)因訂單結構、產能情況差異，業(yè)績呈現(xiàn)出不同走勢。

臺積電（TSMC）作為行業(yè)龍頭，2Q25 的表現(xiàn)尤為亮眼。隨著主要手機客戶正式進入新機備貨階段，加上筆記本電腦 / PC、AI GPU 新平臺開始批量出貨，臺積電的晶圓總出貨量和平均售價（ASP）雙雙增長。最終其 2Q25 營收達 302.4 億美元，環(huán)比增長 18.5%，市占率更是一舉攀升至 70.2%，創(chuàng)下行業(yè)罕見的高市占紀錄，龍頭地位進一步穩(wěn)固。

三星（Samsung）受益于智能手機、Nintendo Switch 2 等新品的備貨周期啟動，三星重點聚焦高價制程晶圓的生產，相關產線的產能利用率小幅提升。2Q25 其營收接近 31.6 億美元，環(huán)比增長 9.2%，以 7.3% 的市占率穩(wěn)居行業(yè)第二。

盡管中芯國際（SMIC）在2Q25 仍受益于國際形勢變化及中國市場提前備貨的訂單支撐，晶圓出貨量實現(xiàn)環(huán)比增長，但受部分晶圓出貨延遲、平均售價（ASP）下滑的影響，其營收反而環(huán)比減少 1.7%，降至 22.1 億美元左右，市占率也微降至 5.1%，不過仍維持行業(yè)第三的排名。

聯(lián)電（UMC）憑借晶圓出貨量和平均售價（ASP）的雙重增長，2Q25 營收達 19 億美元，環(huán)比增長 8.2%，市占率 4.4%，位列第四。

格芯（GlobalFoundries）因客戶在 2Q25 啟動下半年新品備貨，其晶圓出貨量環(huán)比增加，平均售價（ASP）也略有改善，最終營收環(huán)比增長 6.5%，接近 16.9 億美元，以 3.9% 的市占率排名第五。

除了頭部五家廠商，2Q25 全球二線晶圓代工廠（Tier 2）的表現(xiàn)也有所回暖，核心驅動力來自中國市場消費補貼和 IC 國產替代趨勢，不少企業(yè)憑借周邊 IC 訂單實現(xiàn)出貨改善。

華虹集團（HuaHong Group）旗下華虹宏力（HHGrace）受產能利用率上升、晶圓總出貨量環(huán)比增長的帶動，盡管部分增長被平均售價（ASP）小幅下滑抵消，營收仍實現(xiàn) 4.6% 的環(huán)比增長；疊加合并上海華力（HLMC）等業(yè)務后，集團整體營收環(huán)比增長 5%，達 10.6 億美元，市占率約 2.5%，維持行業(yè)第六。

世界先進（Vanguard）與聯(lián)電類似，依靠晶圓出貨量和平均售價（ASP）的雙增長，2Q25 營收接近 3.8 億美元，環(huán)比增長 4.3%，排名第七。

高塔半導體（Tower）因客戶重啟下半年新品備貨，其 2Q25 產能利用率有所改善，營收環(huán)比增長 3.9%，達 3.7 億美元，保持行業(yè)第八。

合肥晶合（Nexchip）受益于中國市場消費補貼紅利，以及部分客戶增加下半年新品周邊 IC 訂單，不過受晶圓代工價格偏低的因素抵消，最終 2Q25 營收達 3.6 億美元，環(huán)比增長近 3%，位列第九。

力積電（PSMC）在2Q25 晶圓出貨量環(huán)比增長，但部分增長被平均售價（ASP）微幅下滑抵消，最終營收環(huán)比增長 5.4%，達 3.5 億美元，市占率排名第十。

整體來看，2Q25 全球晶圓代工行業(yè)呈現(xiàn) “頭部領跑、二線回暖” 的格局，而隨著 3Q25 新品需求進一步釋放，行業(yè)增長態(tài)勢有望延續(xù)。