臺積電先進制程持續(xù)大擴產(chǎn)，帶動印刷電路板（PCB）精密鉆孔設(shè)備需求暴增，國內(nèi)PCB設(shè)備大廠包括東臺（4526）、瀧澤科、恩德、大量、志圣等，接單明顯升溫，針對最新的CoWoP封裝制程，東臺、瀧澤科也都表示，正密切關(guān)注并將展開相關(guān)制程的開發(fā)作業(yè)。

東臺集團近幾年積極切入AI服務(wù)器設(shè)備制造領(lǐng)域，大部分AI服務(wù)器大廠，都有東臺集團PCB鉆孔機等設(shè)備的身影；去年東臺的PCB設(shè)備除了出貨至泰國，也首次打進歐洲市場，未來三至五年，看好半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)績占比提升。

據(jù)了解，過去20年東臺售出近20萬臺PCB設(shè)備，切入PCB大廠供應(yīng)鏈，AI伺服板也是東臺的重要客戶。

東臺PCB鉆孔機7至10月出貨滿載，連同工具機，在手訂單約30億元。東臺指出，已有客戶采用東臺刨平設(shè)備進行CoWoS制程加工，雖然CoWoP制程尚未正式導(dǎo)入，但東臺持續(xù)密切關(guān)注，并投入相關(guān)制程開發(fā)。

展望未來，東臺自今年第2季起，受惠AI服務(wù)器用PCB需求帶動，客戶對新機的采購意愿持續(xù)增強，預(yù)期此購買動能將延續(xù)到2026年上半年。

大量表示，下半年產(chǎn)能全滿，目前續(xù)接的訂單，交期排到明年。樂觀看待今年營運朝正向發(fā)展，估較去年成長八至九成。