8月8日，上海芯上微裝科技股份有限公司（簡稱“芯上微裝”或“AMIES”）舉辦第500臺步進光刻機交付儀式，標志著我國高端半導體裝備產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)關(guān)鍵突破。此次交付的設備將運往全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業(yè)盛合晶微半導體（江陰）有限公司，雙方宣布將進一步深化戰(zhàn)略合作，共同推動先進封裝技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

本次儀式吸引政府部門、戰(zhàn)略客戶、股東代表、行業(yè)協(xié)會及合作高校等各界代表出席。AMIES高層在致辭中強調(diào)，第500臺設備的交付是公司“以客戶需求為導向，以技術(shù)創(chuàng)新為核心”戰(zhàn)略的重要里程碑，彰顯了國產(chǎn)光刻機從技術(shù)突破到規(guī)?；慨a(chǎn)的跨越式發(fā)展。

全球市占率35%，國內(nèi)占比90%

所謂步進式光刻機，由工件臺、掩模臺以及調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)三大部分組成，它其實集成電路制造的高精度投影曝光裝置（不可或缺的核心裝備），通過步進光刻技術(shù)實現(xiàn)高分辨率圖案轉(zhuǎn)移的半導體制造設備，核心功能是將掩模圖案逐場投影到晶圓表面。

步進式光刻機的光學系統(tǒng)，作為其技術(shù)的關(guān)鍵所在，涵蓋了照明系統(tǒng)、投影物鏡以及掩模版等多個核心組件。光學系統(tǒng)包括照明、投影物鏡和掩模版，支持光刻機的高分辨率和性能。

AMIES先進封裝光刻機作為拳頭產(chǎn)品，具備三大核心技術(shù)優(yōu)勢：

• 高精度與靈活性：設備支持Flip-chip、Fan-in/Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先進封裝工藝，分辨率與套刻精度達行業(yè)領先水平；

• 特殊工藝適配能力：針對晶圓翹曲、厚膠等復雜場景，提供定制化解決方案；

• 市場認可度：目前全球市占率35%，國內(nèi)市占率高達90%，產(chǎn)品已進入多家頭部半導體企業(yè)供應鏈。

作為接收方，盛合晶微專注于為GPU、CPU、AI芯片等高性能計算領域提供晶圓級先進封測服務。公司通過3DIC集成技術(shù)，實現(xiàn)高算力、低功耗的芯片性能提升。此次引進AMIES光刻機，將進一步強化其在異構(gòu)集成領域的競爭力，推動產(chǎn)業(yè)鏈整體升級。

國產(chǎn)光刻機加速突圍

AMIES的快速崛起引發(fā)國際關(guān)注。外媒報道指出，盡管公司成立于2025年2月，但其技術(shù)迭代與量產(chǎn)速度遠超市場預期。公司技術(shù)團隊約600人，平均年齡33歲，其中65%為碩士或博士學歷。其產(chǎn)品覆蓋IC前道芯片制造、晶圓級/板級先進封裝、化合物半導體及新型顯示等領域，致力于提供高精度、高性能、高可靠性的設備及解決方案。

數(shù)據(jù)顯示，AMIES前道500nm-i線光刻機已進入頭部晶圓廠驗證階段，供應鏈物鏡系統(tǒng)價值量顯著提升。與此同時，上海微電子等國內(nèi)同行正攻關(guān)28nm沉浸式光刻機，國產(chǎn)光刻機全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應凸顯。

AMIES表示，將持續(xù)深耕先進封裝、IC前道制造及第三代半導體領域，目標建成“國內(nèi)領先、國際一流”的半導體裝備企業(yè)。公司計劃通過技術(shù)升級與服務優(yōu)化，滿足5G、AI、汽車電子等新興市場需求，助力我國半導體產(chǎn)業(yè)自主可控。

8月8日，上海芯上微裝科技股份有限公司（簡稱“芯上微裝”或“AMIES”）舉辦第500臺步進光刻機交付儀式，標志著我國高端半導體裝備產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)關(guān)鍵突破。此次交付的設備將運往全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業(yè)盛合晶微半導體（江陰）有限公司，雙方宣布將進一步深化戰(zhàn)略合作，共同推動先進封裝技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

本次儀式吸引政府部門、戰(zhàn)略客戶、股東代表、行業(yè)協(xié)會及合作高校等各界代表出席。AMIES高層在致辭中強調(diào)，第500臺設備的交付是公司“以客戶需求為導向，以技術(shù)創(chuàng)新為核心”戰(zhàn)略的重要里程碑，彰顯了國產(chǎn)光刻機從技術(shù)突破到規(guī)?；慨a(chǎn)的跨越式發(fā)展。

全球市占率35%，國內(nèi)占比90%

所謂步進式光刻機，由工件臺、掩模臺以及調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)三大部分組成，它其實集成電路制造的高精度投影曝光裝置（不可或缺的核心裝備），通過步進光刻技術(shù)實現(xiàn)高分辨率圖案轉(zhuǎn)移的半導體制造設備，核心功能是將掩模圖案逐場投影到晶圓表面。

步進式光刻機的光學系統(tǒng)，作為其技術(shù)的關(guān)鍵所在，涵蓋了照明系統(tǒng)、投影物鏡以及掩模版等多個核心組件。光學系統(tǒng)包括照明、投影物鏡和掩模版，支持光刻機的高分辨率和性能。

AMIES先進封裝光刻機作為拳頭產(chǎn)品，具備三大核心技術(shù)優(yōu)勢：

• 高精度與靈活性：設備支持Flip-chip、Fan-in/Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先進封裝工藝，分辨率與套刻精度達行業(yè)領先水平；

• 特殊工藝適配能力：針對晶圓翹曲、厚膠等復雜場景，提供定制化解決方案；

• 市場認可度：目前全球市占率35%，國內(nèi)市占率高達90%，產(chǎn)品已進入多家頭部半導體企業(yè)供應鏈。

作為接收方，盛合晶微專注于為GPU、CPU、AI芯片等高性能計算領域提供晶圓級先進封測服務。公司通過3DIC集成技術(shù)，實現(xiàn)高算力、低功耗的芯片性能提升。此次引進AMIES光刻機，將進一步強化其在異構(gòu)集成領域的競爭力，推動產(chǎn)業(yè)鏈整體升級。

國產(chǎn)光刻機加速突圍

AMIES的快速崛起引發(fā)國際關(guān)注。外媒報道指出，盡管公司成立于2025年2月，但其技術(shù)迭代與量產(chǎn)速度遠超市場預期。公司技術(shù)團隊約600人，平均年齡33歲，其中65%為碩士或博士學歷。其產(chǎn)品覆蓋IC前道芯片制造、晶圓級/板級先進封裝、化合物半導體及新型顯示等領域，致力于提供高精度、高性能、高可靠性的設備及解決方案。

數(shù)據(jù)顯示，AMIES前道500nm-i線光刻機已進入頭部晶圓廠驗證階段，供應鏈物鏡系統(tǒng)價值量顯著提升。與此同時，上海微電子等國內(nèi)同行正攻關(guān)28nm沉浸式光刻機，國產(chǎn)光刻機全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應凸顯。

AMIES表示，將持續(xù)深耕先進封裝、IC前道制造及第三代半導體領域，目標建成“國內(nèi)領先、國際一流”的半導體裝備企業(yè)。公司計劃通過技術(shù)升級與服務優(yōu)化，滿足5G、AI、汽車電子等新興市場需求，助力我國半導體產(chǎn)業(yè)自主可控。