臺積電今年四月更新了其最新的制程工藝路線圖，其 4nm 工藝將會在 2021 年底進(jìn)入“風(fēng)險生產(chǎn)”階段，并于 2022 年量產(chǎn)，而 3nm 芯片依然是定在 2022 年下半年投產(chǎn)，且 2nm 工藝正在開發(fā)當(dāng)中。

知名供應(yīng)鏈媒體 DigiTimes 援引消息人士消息，臺積電先進(jìn)工藝全面提速，在持續(xù)使用大量 EUV 設(shè)備提高生產(chǎn)力與效能后，已全面鞏固在 EUV 的領(lǐng)先地位，受此影響，供應(yīng)鏈企業(yè)新思、應(yīng)材供應(yīng)鏈雨露均沾。

此外，臺積電將在 2021 年第三季度將 N4（即 5nm 的加強版，或稱 4nm）轉(zhuǎn)移到風(fēng)險生產(chǎn)階段，而其 N3 技術(shù)開發(fā)正按計劃進(jìn)行，計劃于 2022 年下半年量產(chǎn)。

此前有消息稱高通下一代旗艦平臺（代號 SM8450）使用 4nm 工藝，現(xiàn)在看來年底首批出貨將由三星拿下，不排除后續(xù)也推出臺積電雙版本的可能。