八年征途：從國產(chǎn)突圍到全球領跑

回顧2017年，那會正值中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)起步期，比亞迪等傳統(tǒng)汽車品牌進入電動化關鍵階段、“蔚小理”等造車新勢力首款量產(chǎn)車型也呼之欲出，為即將進入的高速發(fā)展期蓄能。而汽車動力方式的變革，預示著產(chǎn)業(yè)鏈也將進入變革期。

反觀彼時中國市場汽車芯片高度依賴國際供應商，幾乎被TI、NXP、英飛凌、羅姆、Elmos、Melexis、瑞薩等歐美日大廠所壟斷，而國產(chǎn)方案尚未嶄露頭角。

這是機遇，也是挑戰(zhàn)。

為抓住汽車電動化、智能化發(fā)展歷史機遇，英迪芯微于2017年8月正式成立，是國內(nèi)較早進入汽車市場的本土芯片公司之一，在公司“農(nóng)村包圍城市”的前瞻戰(zhàn)略下，公司定位在車規(guī)級數(shù)?；旌闲盘栃酒袌?，并快速切入汽車照明芯片市場。

車規(guī)芯片產(chǎn)品及市場推廣都存在較強壁壘。產(chǎn)品端看：嚴苛的可靠性要求、漫長的驗證周期、復雜的制造工藝等需要高水平研發(fā)團隊。所幸的是，英迪芯微創(chuàng)立之初就匯聚了一批曾在瑞薩、Atmel、華為等國際國內(nèi)頭部大廠工作過的人才隊伍，快速搭建了相對完整的研發(fā)團隊。截至目前，英迪芯微是國內(nèi)為數(shù)不多具備成熟車規(guī)級芯片研發(fā)、運營和量產(chǎn)經(jīng)驗的團隊，目前核心人員平均行業(yè)經(jīng)驗達20年。市場端看：在2020年前的市場，OEM廠商從產(chǎn)品可靠性、質(zhì)量穩(wěn)定性、供應鏈安全性等方面考慮一般不太會給新進入創(chuàng)業(yè)企業(yè)試用和評估機會，這給車規(guī)芯片公司市場推廣產(chǎn)品銷售帶來現(xiàn)實困難。在缺芯潮來臨，準備好的英迪芯微抓住機會，全面進入全球各主要車企，迅速占領了市場。

首顆車規(guī)專用芯片于2019年開始量產(chǎn)，至2025年6月初，車規(guī)控制類芯片前裝累計出貨超3億顆，合作的客戶超過200家，終端用戶覆蓋全球幾乎所有整車廠。

值得一提的是，英迪芯微在率先破局的車載燈控解決方案領域，已成為國內(nèi)車規(guī)照明芯片品類最全、應用領域最廣、量產(chǎn)出貨最多的本土供應商，預計兩年內(nèi)內(nèi)飾照明出貨量有望做到全球第一。

八年來，從設定位、攬人才、定產(chǎn)品、強研發(fā)、攜合作、推市場，英迪芯微自成立就穩(wěn)扎穩(wěn)打又高效落地，堅實走出了獨有的自主創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)之路。

三大業(yè)務：引領業(yè)務進入階梯式爆發(fā)期

出貨量快速增長的背后，離不開英迪芯微“農(nóng)村包圍城市”的戰(zhàn)略指引，業(yè)務高度聚焦在汽車執(zhí)行端、感知端等應用方向。在新能源汽車架構(gòu)向“中央計算+端側(cè)執(zhí)行”的演進趨勢下，端側(cè)執(zhí)行部件將迎來指數(shù)級增長需求。英迪芯微已初步完成汽車照明、微馬達控制、汽車傳感三大產(chǎn)品線的布局，該等市場需求更新快、增量場景多，已形成蓬勃發(fā)展的增長態(tài)勢。

汽車照明控制驅(qū)動芯片作為英迪芯微的起家業(yè)務，已實現(xiàn)全場景覆蓋，從車內(nèi)照明到外車燈，從車內(nèi)環(huán)境光到智能交互，公司構(gòu)建了完整的一站式解決方案，已成功打造為國內(nèi)少數(shù)幾個實現(xiàn)平臺化國產(chǎn)替代的車規(guī)級芯片賽道。

在汽車照明控制驅(qū)動芯片業(yè)務線高速增長驅(qū)動下，英迪芯微早在2022年就實現(xiàn)盈利，這在初創(chuàng)芯片公司中極為罕見，尤其在車規(guī)芯片公司。公司最近三年公司營收年復合增速近190%，展現(xiàn)出極強的增長勢頭。

目前英迪芯微第二增長曲線潛能開始釋放，第三增長曲線也即將進入規(guī)模放量周期，屆時將推動公司業(yè)績進入階梯式爆發(fā)期。

英迪芯微復用在汽車照明領域積累的多個車規(guī)級IP和國產(chǎn)晶圓工藝能力，抓住先發(fā)優(yōu)勢，成功打破Melexis、Elmos等國際大廠的壟斷格局，成為國內(nèi)第一家實現(xiàn)車用微馬達控制驅(qū)動芯片量產(chǎn)的企業(yè)，快速搶占這一增量市場，并于2024年形成千萬級出貨，更在部分細分場景中市占率躍居國內(nèi)第一。

汽車傳感方向，全國產(chǎn)觸控芯片集成MCU、電容觸控等五合一功能，一經(jīng)推出便是爆款，大規(guī)模替代境外大廠的方案，已在多家主機廠量產(chǎn)，同時多個傳感產(chǎn)品在研和客戶導入中，預計將于下半年開始放量，2026年進入大規(guī)模出貨周期。未來，隨著智能座艙交互需求的升級，觸控、傳感芯片的應用場景將進一步擴展，英迪芯微第三增長曲線正加速到來。

產(chǎn)品爆發(fā)的另一個重要點來自英迪芯微一直以客戶為中心，質(zhì)量為本的理念，在“持續(xù)改進質(zhì)量，超越客戶預期”的質(zhì)量方針指導下，八年來持續(xù)在研發(fā)體系、供應鏈管理體系、質(zhì)量體系、服務體系等方面持續(xù)努力，以幫助客戶實現(xiàn)最有競爭力的方案為己任，在市場產(chǎn)品對接、應用開發(fā)對接、技術(shù)支持對接各方面快速反應，快速高效滿足客戶需求。

一個目標：打造車規(guī)芯片平臺型一站式方案提供商

站在8周年的新起點，英迪芯微的戰(zhàn)略目標清晰而堅定——成為全球領先的車規(guī)級數(shù)模混合芯片平臺型一站式方案提供商。這一目標的實現(xiàn)，將依托客戶規(guī)模、產(chǎn)品組合與生態(tài)協(xié)同的多重優(yōu)勢。

第一方面，從客戶覆蓋來看，英迪芯微已構(gòu)建起全球化的客戶網(wǎng)絡。目前合作主機廠涵蓋國內(nèi)外幾乎所有主流品牌，包括全球前十大汽車品牌、全球前四大新能源汽車品牌等，英迪芯微還是國內(nèi)少有的具備出海能力的車規(guī)級芯片廠商，公司未來將持續(xù)深化與客戶的合作黏性，持續(xù)拓展產(chǎn)品合作矩陣。

第二方面，在產(chǎn)品組合上，英迪芯微正打造全品類、全場景的解決方案。汽車照明領域，覆蓋頭燈、尾燈、格柵燈、交互燈、內(nèi)飾燈等全系列產(chǎn)品；微馬達控制領域，計劃實現(xiàn)千瓦功率以下全覆蓋，滿足從車窗電機到散熱風扇的全場景需求；汽車傳感領域，持續(xù)拓展高集成度SoC芯片的應用邊界。除了在汽車內(nèi)飾燈控制驅(qū)動芯片已占據(jù)極高市場份額，在頭尾燈、微馬達、汽車傳感領域，公司在國產(chǎn)廠商中均占據(jù)頭部領先身位，將引領國產(chǎn)替代的潮流。

第三方面，英迪芯微也在極力構(gòu)建英迪芯微生態(tài)系統(tǒng)。包括與供應商合作開發(fā)特色工藝，與客戶密切交流get客戶痛點，與開發(fā)工具廠商、燒錄器廠商等等合作伙伴一起創(chuàng)建更為友好、更便于使用的軟硬件工具生態(tài)。

目前，英迪芯微正通過積極加速資本化進程，將借助A股平臺資源，抓住未來3-5年國產(chǎn)汽車芯片崛起的黃金周期，“內(nèi)生式+外延式”擴張，鞏固先發(fā)優(yōu)勢，實現(xiàn)戰(zhàn)略卡位，推進“農(nóng)村包圍城市”戰(zhàn)略下一階段“進軍城市”的發(fā)展目標，加速成為國內(nèi)頭部、國際領先的平臺型、綜合型汽車芯片廠商。