市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新報告顯示，全球純半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)收入預(yù)計(jì)在2025年將同比增長17%，超過1650億美元。這一數(shù)據(jù)顯著高于2021年的1050億美元，并在2021-2025年期間實(shí)現(xiàn)12%的復(fù)合年增長率。

報告指出，隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，尤其是5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的廣泛應(yīng)用，半導(dǎo)體市場需求持續(xù)旺盛。

純半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)作為產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，受益于下游需求的強(qiáng)勁增長，收入規(guī)模不斷擴(kuò)大。

具體來看，2025年全球純半導(dǎo)體代工收入將達(dá)到1650億美元，較2021年的1050億美元增長近60%。這一增長態(tài)勢不僅體現(xiàn)了行業(yè)的高景氣度，也預(yù)示著未來市場空間的廣闊。

總體而言，全球純半導(dǎo)體代工行業(yè)的高增長態(tài)勢為市場注入了強(qiáng)勁動力，東方財(cái)富證券將持續(xù)關(guān)注行業(yè)動態(tài)，助力投資者把握市場機(jī)遇。