7月28日，據(jù)三星電子向監(jiān)管機構(gòu)提交文件，三星電子與一家全球大型企業(yè)簽署了一項價值165億美元（約合22.8萬億韓元）的芯片制造供應協(xié)議，合同期限為2025年7月24日至2033年12月31日。

該協(xié)議是三星近年來最大單筆芯片訂單之一。盡管三星未透露客戶名稱，但多家媒體報道和特斯拉CEO埃隆·馬斯克的確認表明，該客戶很可能是特斯拉。

根據(jù)協(xié)議，三星將在美國得克薩斯州新建的工廠專門用于生產(chǎn)特斯拉的下一代AI6芯片。這一合作將為特斯拉提供高性能自動駕駛芯片和AI計算模塊，涵蓋其下一代FSD系統(tǒng)和Optimus機器人所需算力。此外，三星憑借其先進的5nm以下制程和3D封裝技術贏得了這一大單，這將推動車規(guī)級芯片向3nm以下制程演進，并可能打破臺積電在車用級高性能芯片市場的長期壟斷。

從技術角度來看，三星在先進制程工藝上的進步是其贏得此次訂單的重要原因之一。三星在5納米、3納米以及2納米等先進工藝上的研發(fā)和生產(chǎn)能力不斷提升，尤其是在5納米工藝上，三星的良率有所提升，這為其贏得了高通等重要客戶的青睞。

據(jù)悉，三星的2nm工藝也獲得了新的訂單，為美國AI半導體企業(yè)安霸Ambarella生產(chǎn)ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）芯片，預計2025年流片，2026年量產(chǎn)。這些訂單的獲得不僅有助于三星提升其在晶圓代工領域的市場份額，也有助于推動其在先進制程技術上的持續(xù)創(chuàng)新。

此次協(xié)議的簽署對三星的股價產(chǎn)生了積極影響，三星電子在韓國交易所的股票一度上漲3.5%，創(chuàng)下近四周以來的最大盤中漲幅。這一訂單占三星2024年營收的7.6%，對三星表現(xiàn)不佳的晶圓代工部門是一個重大突破。三星計劃利用這一合作提振其在AI關鍵領域的高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片市場競爭力，盡管目前三星在該市場落后于競爭對手。