成本高昂一直是在美國建廠最關(guān)注的焦點之一。

7月23日，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐在一場由All-In Podcast團(tuán)隊和名為“Hill and Valley Forum”的科技領(lǐng)袖與立法者聯(lián)盟共同主辦的活動上表示，該公司從臺積電美國亞利桑那州晶圓廠采購的芯片要比中國臺灣晶圓廠“高出5%以上，但不會超過20%”。

這一說法似乎也得到了半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)TechInsights的佐證。今年3月，該機(jī)構(gòu)發(fā)布報告稱，盡管美國亞利桑那州的人力成本較高，但由于晶圓廠的高度自動化和設(shè)備成本在全球范圍內(nèi)的相對一致性，臺積電在美國亞利桑那州的晶圓廠單片12英寸晶圓加工成本僅比其在中國臺灣的工廠高出不到10%。

該報告指出，盡管美國亞利桑那州的人力成本約為中國臺灣的3倍，但由于晶圓廠的高度自動化，勞動力在整體成本結(jié)構(gòu)中的占比已降至不到2%。特別是目前晶圓制造成本中有超過三分之二的比例來自半導(dǎo)體設(shè)備。由于這些設(shè)備的定價在全球范圍內(nèi)差異較小，地域因素對設(shè)備成本的影響相對較小。

不過，這些研究成果或說法似乎忽略一些客觀事實。其中，除了人工成本之外，建筑建設(shè)成本也是一個重要因素。相關(guān)報告稱，雖然在中國臺灣建造一座晶圓廠大約需要19個月，但如果在美國建造一座同樣規(guī)模的晶圓廠則需要長達(dá)38個月，幾乎是中國臺灣的兩倍，并且晶圓廠建設(shè)成本大約是中國臺灣的兩倍。而且，美國的能源和水資源管理要求嚴(yán)格，這進(jìn)一步增加了運營成本。這無疑將拉高臺積電美國廠的制造成本。

此外，美國在半導(dǎo)體制造的供應(yīng)鏈配套方面存在明顯不足。比如，臺積電在亞利桑那州的工廠面臨化學(xué)品供應(yīng)短缺的問題。由于美國本土缺乏成熟的化學(xué)品產(chǎn)業(yè)集群，臺積電不得不從中國臺灣省長途運輸化學(xué)品，這不僅增加了物流成本，還帶來了嚴(yán)格的監(jiān)管要求。此前，麥格理銀行的研究也顯示，預(yù)計臺積電亞利桑那州晶圓廠的成本可能會比其位于中國臺灣的晶圓廠的成本高出30%。麥格理銀行認(rèn)為，這方面高成本的增長，可能會使臺積電的4nm制造工藝的綜合利潤率降低1%至2%。

從蘇姿豐最新的表態(tài)來看，臺積電目前可能并未完全將其綜合成本反應(yīng)到其美國晶圓的代工服務(wù)報價當(dāng)中。其中，關(guān)稅政策應(yīng)該是除了高度自動化運營之外，縮小美國當(dāng)?shù)嘏c中國臺灣地區(qū)的芯片制造成本差距的重要因素之一。美國總統(tǒng)特朗普曾多次宣稱對臺積電征收高額關(guān)稅，以迫使該公司在美國建廠。實際上，蘋果公司遲遲沒有響應(yīng)特朗普“將蘋果生產(chǎn)線遷移回美國本土”的建議也側(cè)面說明了這一點。

值得一提的是，麥格理銀行還曾指出，美國提供的“芯片法案”補(bǔ)貼只能提供短期緩解，長期來看，中國臺灣地區(qū)依托成熟的供應(yīng)鏈、低成本勞動力和技術(shù)優(yōu)勢，預(yù)計在全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)域繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。