SEMI在《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）中指出，2025年全球原始設(shè)備制造商（OEM）的半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額預(yù)計將創(chuàng)下1255億美元的新紀(jì)錄，同比增長7.4%。在先進邏輯、存儲器及技術(shù)遷移的持續(xù)推動下，2026年設(shè)備銷售額有望進一步攀升至1381億美元，實現(xiàn)連續(xù)三年增長。

半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（按細(xì)分市場劃分）在2024年創(chuàng)下1043億美元銷售額紀(jì)錄后， 晶圓廠設(shè)備（WFE）領(lǐng)域（包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩膜/掩模版設(shè)備）預(yù)計將在2025年增長6.2%，達到1108億美元。這一數(shù)據(jù)較SEMI 2024年底預(yù)測的1076億美元有所上調(diào)，主要受代工廠和存儲器應(yīng)用設(shè)備銷售增加的推動。展望2026年，WFE領(lǐng)域預(yù)計將進一步增長10.2%，達到1221億美元，增長動力來自為支持人工智能應(yīng)用而進行的先進邏輯和存儲器產(chǎn)能擴張，以及各主要細(xì)分市場的工藝技術(shù)遷移。

后端設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計將在2024年開始的強勁復(fù)蘇基礎(chǔ)上繼續(xù)增長。繼2024年同比增長20.3%后，2025年半導(dǎo)體測試設(shè)備銷售額預(yù)計將進一步增長23.2%，達到創(chuàng)紀(jì)錄的93億美元。2024年，封裝設(shè)備銷售額增長25.4%，2025年預(yù)計將再增長7.7%，達到54億美元。2026年，后端設(shè)備領(lǐng)域擴張勢頭將繼續(xù)，測試設(shè)備銷售額預(yù)計增長5.0%，封裝設(shè)備銷售額預(yù)計增長15.0%，實現(xiàn)連續(xù)三年增長。這一增長主要受設(shè)備架構(gòu)復(fù)雜性顯著提升，以及人工智能和高帶寬存儲器（HBM）半導(dǎo)體對高性能的強勁需求推動。

半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（按地區(qū)劃分）預(yù)計至2026年，中國大陸、韓國，以及中國臺灣地區(qū)將繼續(xù)保持設(shè)備支出前三甲地位。中國大陸在預(yù)測期內(nèi)將繼續(xù)領(lǐng)跑所有地區(qū)，不過銷售額預(yù)計將從2024年創(chuàng)紀(jì)錄的495億美元有所下降。除歐洲外，所有其它地區(qū)預(yù)計將從2025年開始設(shè)備支出顯著增加。不過，日益加劇的貿(mào)易政策風(fēng)險可能會影響各地區(qū)的增長步伐。