SK Keyfoundry宣布，已與半導(dǎo)體后端工藝公司LB Semicon聯(lián)合開發(fā)了一項(xiàng)關(guān)鍵的8英寸半導(dǎo)體封裝技術(shù)——“Direct RDL（Redistribution Layer，再分布層）”，并已完成可靠性評(píng)估。

RDL是在半導(dǎo)體芯片上形成用于電氣連接的金屬線和絕緣層的工藝。該技術(shù)主要應(yīng)用于晶圓級(jí)封裝（WLP）等工藝，WLP是指在晶圓狀態(tài)下直接進(jìn)行封裝，從而改善芯片與基板之間的連接性并最大限度地減少信號(hào)干擾。

兩家公司共同開發(fā)的“Direct RDL”技術(shù)不僅可應(yīng)用于移動(dòng)和工業(yè)領(lǐng)域，還可應(yīng)用于汽車領(lǐng)域。該技術(shù)已確保布線厚度高達(dá)15μm，布線密度高達(dá)芯片面積的70%，適用于電流容量高于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的功率半導(dǎo)體。它還符合AEC-Q100汽車半導(dǎo)體國(guó)際質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)等級(jí)，該標(biāo)準(zhǔn)評(píng)估了產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下的運(yùn)行可靠性。該產(chǎn)品符合汽車Grade-1標(biāo)準(zhǔn)，這意味著它可以在-40°C~125°C的溫度下安全運(yùn)行。

該公司還通過(guò)提供設(shè)計(jì)指南和開發(fā)套件，為客戶提供具有小芯片尺寸、低功耗和低封裝成本等特性的工藝解決方案。（校對(duì)/趙月）