6月15日電 據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》6月15日報道，晶圓市場傳出第三季度報價最高將上調(diào)三成，遠高于市場預期的15%。其中聯(lián)電、臺積電最受客戶追捧，價格漲勢最大。

　　報道指出，隨著歐美逐步走出疫情干擾帶動需求持續(xù)升溫，加上報價漲幅高于預期，四大晶圓代工廠第三季度傳統(tǒng)旺季營運將“旺上加旺”。

　　報道提到，四大晶圓代工廠向來不對價格置評。聯(lián)電14日強調(diào)，今年平均銷售價格(ASP)將有雙位數(shù)成長；力積電董事長黃崇仁先前則公開表示，“現(xiàn)在半導體晶圓代工價格每季都在漲，沒有下來的痕跡”，晶圓制造廠可以說是占上風，“如果IC設計客戶毛利率超過我的，我一定漲價！”，凸顯對報價揚升的態(tài)勢充滿信心。

　　報道稱，疫情帶動的居家工作、遠程教使得筆記本電腦、平板等銷售上漲，車用需求也暴增，推升面板驅(qū)動IC、電源管理IC、微控制器(MCU)、CIS影像感測器等芯片用量大幅提升，這些芯片主要以成熟制程生產(chǎn)，在芯片廠大舉卡位產(chǎn)能下，臺積電、聯(lián)電、世界先進與力積電等晶代工廠成熟制程產(chǎn)能至今年底均被客戶一掃而空，推升報價一路走揚。

　　報道提到，隨著需求持續(xù)強勁，也讓晶圓代工交期大幅拉長。供應鏈透露，以聯(lián)電為例，一個新產(chǎn)品以12寸晶圓生產(chǎn)，最快交期為17周，最慢可能會到兩季甚至三季，8寸方面快則14周，最慢長達兩季，相較過去普遍兩個月可交付給客戶驗證，當前交期較往年長一個半月。

　　報道稱，此前市場就預期晶圓代工廠第三季度將再調(diào)整報價，漲幅在15%左右，不過近期傳出有的漲幅上看三成，遠高于業(yè)界預期。

　　報道提到，今年以來晶圓代工產(chǎn)能吃緊狀況未見舒緩，第三季度傳統(tǒng)旺季來臨，伴隨報價漲幅高于預期，四大代工廠營運將旺上加旺。