6月11日消息，在南京舉行的“2021世界半導(dǎo)體大會(huì)”上，EDA（集成電路設(shè)計(jì)工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章正式發(fā)布《EDA 2.0白皮書》，明確下一代集成電路智能設(shè)計(jì)流程（EDA 2.0）目標(biāo)，并開創(chuàng)性地提出平臺(tái)服務(wù)模式——EDaaS（Electronic Design as a Service）。該模式有助于推動(dòng)開放、標(biāo)準(zhǔn)化和統(tǒng)一的芯片設(shè)計(jì)智能化流程，促進(jìn)全新的芯片設(shè)計(jì)合作生態(tài)，以技術(shù)變革加速芯片創(chuàng)新效率，滿足芯片多樣化需求，賦能科技進(jìn)步。

　　據(jù)悉，EDA 2.0的關(guān)鍵路徑包括開放和標(biāo)準(zhǔn)化、自動(dòng)化和智能化，平臺(tái)化和服務(wù)化。其中，開放和標(biāo)準(zhǔn)化即產(chǎn)業(yè)上下游共同制定開放的標(biāo)準(zhǔn)?；谶@些開放接口和標(biāo)準(zhǔn)，以需求為導(dǎo)向進(jìn)行定制，方便流程自動(dòng)化和AI智能處理集成；對(duì)于自動(dòng)化和智能化，EDA2.0的目標(biāo)是在現(xiàn)有EDA1.0過程中大幅減少芯片架構(gòu)探索、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、布局布線等工作中的人力占比，將過去的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和數(shù)據(jù)吸收到EDA工具中，形成智能化的EDA設(shè)計(jì)；在平臺(tái)化和服務(wù)化方面，芯華章打造基于云原生軟件架構(gòu)的全新EDA服務(wù)平臺(tái)EDaaS，深度利用云端彈性性能，給用戶提供近乎無(wú)限的計(jì)算彈性以及更優(yōu)化的使用模式。

　　一個(gè)需要提及的背景是，當(dāng)前，“系統(tǒng)+芯片+算法+軟件”協(xié)同開發(fā)的定制化芯片，決定了系統(tǒng)應(yīng)用的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，芯片的創(chuàng)新效率成為關(guān)注的焦點(diǎn)。然而，在過去30年里，芯片的集成規(guī)模提高了數(shù)萬(wàn)倍，設(shè)計(jì)難度和成本也急劇增加，但EDA作為集成電路設(shè)計(jì)工具，在方法論革新與顛覆式技術(shù)創(chuàng)新方面卻一直沒有突破，無(wú)法支撐快速增長(zhǎng)并急劇分化的應(yīng)用需求。未來10年，全社會(huì)對(duì)芯片技術(shù)提出更快發(fā)展的要求，EDA工具和方法論需要全面進(jìn)階，才能降低技術(shù)門檻，進(jìn)一步提升芯片技術(shù)發(fā)展的速度和創(chuàng)新效率。

　　芯華章介紹，EDA 2.0不再是工具的組合，而是一個(gè)服務(wù)化、可定制的完整平臺(tái)。由芯華章開創(chuàng)性提出的EDaaS可以直接服務(wù)不同的應(yīng)用需求，支持其快速設(shè)計(jì)和部署芯片產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)更高效更簡(jiǎn)單的應(yīng)用創(chuàng)新周期，讓芯片設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單、更普惠。EDA 2.0的目標(biāo)就是要讓系統(tǒng)工程師和軟件工程師也能參與芯片設(shè)計(jì)，解決設(shè)計(jì)難、人才少、設(shè)計(jì)周期長(zhǎng)、設(shè)計(jì)成本高企的問題。

　　在本次發(fā)布會(huì)上，芯華章董事長(zhǎng)兼CEO王禮賓強(qiáng)調(diào)：“數(shù)字化時(shí)代，科學(xué)研究范式正在發(fā)生革命，人工智能、云技術(shù)等前沿科學(xué)正在顛覆芯片產(chǎn)業(yè)過去的經(jīng)驗(yàn)和模式。未來系統(tǒng)應(yīng)用將是芯片設(shè)計(jì)的核心驅(qū)動(dòng)力，芯華章作為一家以創(chuàng)新為信仰的硬科技企業(yè)，將持續(xù)投入研究EDA 2.0這一革命性的全新范式，加強(qiáng)前沿探索與關(guān)鍵技術(shù)突破，協(xié)同生態(tài)合作伙伴構(gòu)建面向未來的新技術(shù)與新生態(tài)，為產(chǎn)業(yè)帶來更多換道超車機(jī)會(huì)，打造數(shù)字化發(fā)展源動(dòng)力?！?/p>