汽車行業(yè)無疑正經(jīng)歷著顛覆性的時期,既有積極的一面,也有消極的一面。繼2023年強勁增長后,標普全球移動出行公司最新報告稱,2024年輕型汽車產(chǎn)量下降了1.6%。造成這一現(xiàn)象的原因包括疫情后的高庫存水平、全球經(jīng)濟逆風、政府對電動汽車購買激勵措施的減少以及復雜的供應鏈挑戰(zhàn)。
但是從長遠來看,汽車芯片行業(yè)的前景遠非悲觀——事實上,我們有充分的理由保持樂觀。
世界經(jīng)濟正在復蘇
盡管道路充滿曲折,國際貨幣基金組織和世界銀行均預測到2025年全球經(jīng)濟將穩(wěn)步增長,后者預計全球經(jīng)濟增長率為2.7%。利率也在緩慢下降,不過有人擔心美國的新關稅政策可能導致全球通脹壓力上升,從而抑制利率下行空間。如果利率持續(xù)穩(wěn)步下降,這將有助于全年提振消費需求。
車內半導體含量增長迅猛
高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)是推動車內半導體使用量增加的重要因素之一,其增速超過了整個汽車市場的發(fā)展速度。同樣,越來越復雜且人性化的座艙用戶體驗功能也是原因之一。
事實上,根據(jù)標普全球移動出行公司的預測,到2030年,每輛車平均使用的半導體價值可能從目前的大約1,000美元上升至超過1,400美元,增幅高達40%。當然,高端車輛中的半導體含量將遠超這個平均水平。
具體到ADAS方面,根據(jù)美國交通安全分析研究伙伴關系(PRA)的一份報告指出,在14項ADAS功能中,已有10項在新車中的市場滲透率超過50%,其中前方碰撞預警、自動緊急制動(AEB)、行人檢測預警、行人AEB和車道偏離預警等功能的市場滲透率已經(jīng)達到了91%至94%。
ADAS的日益普及趨勢適用于電動汽車、混合動力汽車和內燃機(ICE)汽車。標普估計,僅用于ADAS的汽車半導體平均成本就將從目前的160美元增長到2030年的260美元以上。
就電動汽車而言,分析機構RHO Motion估計,電動汽車所需的半導體數(shù)量是傳統(tǒng)燃油汽車的三倍。標普預測,2023年至2030年間,電動汽車產(chǎn)量的復合年增長率將達到19%,而燃油汽車的產(chǎn)量則預計將以每年約12%的速度減少。這意味著到2030年,電動汽車將占汽車總產(chǎn)量的40%以上。
全球監(jiān)管壓力也將有助于確保這些目標的實現(xiàn),汽車制造商擔心如果未能達到電動汽車生產(chǎn)的目標比例,政府可能會對他們處以罰款。歐洲尤其堅定地堅持其早期設定的排放目標,最近的消息強調,2024年將是歷史上溫室氣體排放最高的年份之一,這可能會進一步集中立法者的注意力。
這一切意味著什么?
過去幾年,碳化硅和砷化鎵功率半導體因其在提升汽車,尤其是電動汽車電源轉換效率方面的潛力,而受到媒體的高度關注。然而,模擬和混合信號元件的作用也不容忽視,畢竟智能汽車的“智能”源于數(shù)據(jù),而這些數(shù)據(jù)則來自傳感器。無論是ADAS還是信息娛樂系統(tǒng),都在大量使用各種類型的傳感器。
雖然ADAS的主要驅動力是安全性——尤其是在法規(guī)強制要求的情況下——但它也帶來了顯著的便利性。自適應巡航控制、自動泊車輔助、數(shù)字后視鏡和環(huán)視攝像頭都屬于這類應用。為了實現(xiàn)這些功能,如今的入門級汽車大約配備10個傳感器,而豪華汽車則配備了30個甚至更多——所有這些傳感器都由模擬、數(shù)字和混合信號半導體驅動。
傳感器在越來越多的汽車功能中變得無處不在。(來源:indie)
如今,視覺、雷達、激光雷達和超聲波傳感器已在高端汽車中廣泛應用,但汽車制造商尚未就最佳的傳感器技術組合達成一致,不同的車型和級別之間會有差異。
從座艙用戶體驗的角度來看,個性化不僅受到消費者的青睞,也受到汽車制造商的青睞,因為它有助于定義和推動品牌差異化。這種個性化體現(xiàn)在多個方面,例如移動設備與車輛的無縫集成和對接。
能夠輕松連接Apple CarPlay或Android Auto、支持有線和無線充電以及可靠的USB連接,都是座艙便利性的典范。此外,能夠在車內高速、低延遲地無縫傳輸高分辨率視頻,也成為一項重要優(yōu)勢。長途旅行時,尤其是帶孩子的乘客,都會認同旅途中的娛樂功能確實令人向往。
不僅如此,消費者還希望可以根據(jù)個人喜好甚至心情,定制座艙氛圍燈的亮度、色調和飽和度。個性化甚至延伸到行政座椅功能和空調出風口的電動控制,為實用功能增添了更多的便捷體驗。
對于外部照明,矩陣LED控制、自適應遠光技術以及動態(tài)轉向信號燈等先進技術的應用,不僅提高了安全性,還增強了駕駛的便利性。
汽車座艙環(huán)境對美觀性、功能性和操作安全性的要求越來越高。(來源:Adobe Stock)
順便提一句,標普估計,這些座艙功能所用半導體的價值甚至可能高于ADAS。目前每輛汽車的座艙半導體平均價值約為350美元,預計到2030年將升至約550美元。
廣義上講,受益于ADAS和座艙用戶體驗增長的主要半導體需求類別包括微控制器(MCU)、存儲器和混合信號SoC。這些需求將受到多種因素的推動,比如各類傳感器對先進信號處理和數(shù)據(jù)采集的需求、用于數(shù)據(jù)和視頻傳輸?shù)母咚倬W(wǎng)絡,以及用于設備接口、小型電機控制和復雜照明的強大電源管理和控制需求。
由于這些趨勢,麥肯錫預測汽車芯片銷售額的增長速度將高于整個行業(yè)水平。而標普全球移動出行公司認為,從2024年到2030年,汽車行業(yè)的可尋址半導體市場規(guī)模將以9%的復合年增長率擴大,這意味著市場將從去年的820億美元增長到本世紀末的1490億美元。
展望未來五年:汽車芯片前景向好
沒有人能準確預測未來,特別是在當前地緣政治和經(jīng)濟環(huán)境如此不確定的背景下。但各大機構的研究結論已經(jīng)高度一致:受上述趨勢推動,汽車半導體行業(yè)在未來幾年將迎來強勁增長。而對于那些最具創(chuàng)新力的半導體企業(yè)來說,他們的業(yè)務正好覆蓋了最熱門的技術領域,因此前景尤為光明。
(原文刊登于EE Times美國版,參考鏈接:Automotive Chips: Gloom and Doom or Boom by 2030?,由Franklin Zhao編譯。)