據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng) 6 月 8 日消息，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省將與美國 IBM 合作，計劃在半導體供應(yīng)鏈方面加強日美合作，并強化尖端半導體的開發(fā)。

據(jù)報道，IBM 將加入日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的共同開發(fā)框架，在半導體設(shè)計和基礎(chǔ)研究方面領(lǐng)先的 IBM 與在半導體生產(chǎn)設(shè)備方面占有優(yōu)勢的日本企業(yè)合作，有利于盡快確立制造技術(shù)。

日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的共同開發(fā)框架除了迪恩士、東京電子等日本廠商外，還有臺積電、英特爾的日本法人等共 7 家企業(yè)加入。

今年 3 月份，長年處于競爭關(guān)系的英特爾和 IBM 建立了合作關(guān)系。IBM 向英特爾提供授權(quán)，與日本的半導體生產(chǎn)設(shè)備企業(yè)一起，計劃實現(xiàn)量產(chǎn)。

5 月 6 日，IBM 首發(fā)了 2nm 工藝芯片，與當前主流的 7nm 芯片相比，IBM 2nm 芯片的性能預(yù)計提升 45%，能耗降低 75%。