中商情報(bào)網(wǎng)訊：據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫(kù)顯示，2023年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口量11885臺(tái)，同比下降24.1%。最新數(shù)據(jù)顯示，2024年1-12月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口量11497臺(tái)，同比下降3.1%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫(kù)

從金額方面來(lái)看，數(shù)據(jù)顯示，2024年1-12月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口金額33510百萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)22.3%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫(kù)

2024年1-12月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口量及金額增長(zhǎng)情況

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫(kù)