據(jù)北京衛(wèi)視消息，北京市經(jīng)濟和信息化局總經(jīng)濟師唐建國表示，小米公司成功流片國內(nèi)首款3nm手機系統(tǒng)級芯片。

時隔7年再爆自研芯片最新消息

距離上次小米澎湃S1發(fā)布，相隔了7年多時間。

2017年，小米公司宣布了其首款自主研發(fā)的移動處理芯片“澎湃S1”， 8核64位處理器，采用了28納米的制造工藝，最高運行頻率可達2.2GHz。該處理器采用了大小核架構(gòu)設計，旨在平衡性能與功耗，以提供更佳的用戶體驗。

這款芯片首次應用在小米5C智能手機上，標志著小米成為少數(shù)幾家擁有自主芯片設計能力的智能手機制造商之一。

此外，它還配備了一顆Mali T860 MP4圖形處理器，確保了設備在處理圖形密集型任務時的流暢性。

在澎湃S1之后，小米并未停下探索的腳步，而是繼續(xù)深化其在芯片領域的研究與開發(fā)。隨后，小米推出了多款不同定位的芯片產(chǎn)品，包括但不限于澎湃C1、澎湃G1、以及澎湃T1。這些芯片各有側(cè)重，旨在滿足不同應用場景的需求。例如，澎湃C1可能專注于圖像信號處理，提升相機成像質(zhì)量；而澎湃G1和T1則可能分別針對游戲性能和通用計算性能進行了優(yōu)化，進一步豐富了小米的芯片產(chǎn)品線。

當然，流片成功不代表量產(chǎn)成功，所謂流片，就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片，簡單來說就是芯片公司將設計好的方案，交給晶圓制造廠，先生產(chǎn)少量樣品，檢測一下設計的芯片能不能用，根據(jù)測試結(jié)果決定是否要優(yōu)化或大規(guī)模生產(chǎn)。

而從實驗室階段到真正大規(guī)模量產(chǎn)，中間還有許多挑戰(zhàn)，包括良率穩(wěn)定性、成本控制、產(chǎn)能擴充等。

為了測試集成電路設計是否成功，必須進行流片，這也是芯片設計企業(yè)一般都在前期需要投入很大成本的重要原因。

是否會導致小米受到貿(mào)易制裁？

關(guān)于小米此次3nm芯片的成功流片，外界也存在一些擔憂。有外國媒體指出，這一進展被視為中國科技發(fā)展的一個重要標志，但也可能引起某些國家的關(guān)注，特別是考慮到當前國際上的技術(shù)封鎖和貿(mào)易限制。例如，美國對華為實施的貿(mào)易制裁導致該公司無法與臺積電或三星等先進芯片制造商合作，嚴重影響了華為的產(chǎn)品線。如果小米能夠在3納米技術(shù)上取得突破，那么這不僅將增強小米自身的競爭力，也可能為中國其他科技企業(yè)提供新的選擇，進而影響全球市場的競爭格局。

盡管如此，目前關(guān)于小米這款3納米芯片的具體細節(jié)仍然有限，比如其CPU集群、GPU配置、是否采用ARM設計或是完全自研等信息尚未公布。此外，有關(guān)該芯片是否會使用臺積電的N3E或更先進的N3P工藝進行量產(chǎn)的消息也尚不明朗。不過，根據(jù)早前的報道，小米計劃于2025年上半年推出一款基于臺積電N4P工藝的定制SoC，其性能預計與高通的老款驍龍8 Gen 1相當。此次3納米芯片的流片成功，無疑為小米未來的技術(shù)發(fā)展奠定了堅實的基礎。