臺積電計劃在歐洲建設(shè)多家晶圓廠？

2024-10-14 來源：國際電子商情

2765

關(guān)鍵詞：臺積電晶圓廠人工智能芯片市場擴(kuò)張歐洲德國德累斯頓歐洲半導(dǎo)體制造公司 ESMC

2024年10月14日，外媒援引中國臺灣官員消息稱，臺積電正計劃在歐洲設(shè)立更多晶圓廠，并將重點(diǎn)放在人工智能芯片市場，以擴(kuò)大臺積電的全球版圖。

臺官員稱，臺積電計劃在歐洲規(guī)劃多座晶圓廠

如今，臺積電在歐洲的首座晶圓廠已于德國德累斯頓動工建。一位中國臺灣官員接受彭博電視訪問時表示，臺積電已經(jīng)開始在德國德勒斯登興建第一座晶圓廠，英偉達(dá)和AMD在內(nèi)的AI芯片市場將是最重要部分，其他具有替代設(shè)計的半導(dǎo)體公司也可能為臺積電提供機(jī)會。

該官員表示，“也許他們也可以在歐洲市場開展業(yè)務(wù)，因此臺積電正在尋找這點(diǎn)來規(guī)劃接下來的幾座晶圓廠”。不過，他并未說明臺積電在歐洲的擴(kuò)張時間表。

當(dāng)然，該外媒也報道指出，臺積電方面對此回復(fù)表示，公司仍專注于現(xiàn)在的全球擴(kuò)張項目，目前沒有新投資計劃。

臺積電德國德勒斯登晶圓廠近況

資料顯示，臺積電在德國德勒斯登的晶圓廠，是其首個位于歐洲的芯片制造工廠。該工廠名為European Semiconductor Manufacturing Company(歐洲半導(dǎo)體制造公司，以下簡稱“ESMC”)，由臺積電與博世、英飛凌和恩智浦合資而成，其中臺積電持股70%，博世、英飛凌和恩智浦各持股10%。

ESMC基于歐盟《芯片法案》框架進(jìn)行規(guī)劃，其總投資額預(yù)計超過100億歐元(約合773億元人民幣)，預(yù)計將于2027年底開始量產(chǎn)。ESMC將采用臺積電的28/22納米CMOS及16/12 FinFET制程技術(shù)，初期月產(chǎn)能約為4萬片12英寸晶圓。這個新工廠將有助于加強(qiáng)歐洲半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)，并創(chuàng)造約2000個直接的高科技專業(yè)工作機(jī)會。

據(jù)了解，臺積電在德國設(shè)廠的計劃是為了滿足客戶對車用芯片的需求。ESMC工廠的位置靠近博世工廠和英飛凌工廠，將有助于臺積電深化與這些客戶的關(guān)系，并擴(kuò)展其在車用電子市場的業(yè)務(wù)。