國際電子商情5日訊 9月4日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布收購草案，擬作價(jià)58.97億元收購芯聯(lián)越州72.33%股權(quán)，從而將全資控股芯聯(lián)越州。由于今年A股并購市場依然清淡，此次交易成為A股年內(nèi)最大的半導(dǎo)體交易。

資料顯示，芯聯(lián)集成是中國高端功率半導(dǎo)體及MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）制造的領(lǐng)先企業(yè)，在2023年11月由“紹興中芯集成電路制造股份有限公司”變更為“芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司”。

芯聯(lián)越州是芯聯(lián)集成二期晶圓制造項(xiàng)目的實(shí)施主體，硅基產(chǎn)能約為7萬片/月，還前瞻性布局碳化硅MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）、VCSELGaAs（砷化鎵垂直腔面發(fā)射激光器）以及高壓模擬IC等更高技術(shù)平臺(tái)的研發(fā)和生產(chǎn)能力。

公告顯示，芯聯(lián)越州72.33%的股份對(duì)應(yīng)資產(chǎn)交易價(jià)格為58.97億元。

收購的具體交易方案為，芯聯(lián)集成將以發(fā)行股份的方式支付53.07億元，占交易總對(duì)價(jià)90%，其余以支付現(xiàn)金的方式支付對(duì)價(jià)5.90億元，占交易總對(duì)價(jià)的10%。

發(fā)行計(jì)劃顯示，芯聯(lián)集成擬發(fā)行數(shù)量約為13.14億股，占發(fā)行后上市公司總股本的比例為15.70%，發(fā)行價(jià)為4.04元/股，該價(jià)格不低于定價(jià)基準(zhǔn)日前20個(gè)交易日上市公司股票交易均價(jià)。

據(jù)芯聯(lián)集成方面稱，此次收購有助于芯聯(lián)集成集中優(yōu)勢資源助推碳化硅和模擬IC這兩大產(chǎn)品線的高速發(fā)展。收購?fù)瓿珊?，其將?shí)現(xiàn)8英寸硅基產(chǎn)能的統(tǒng)一管理，這將促進(jìn)內(nèi)部管理、工藝平臺(tái)、定制設(shè)計(jì)、供應(yīng)鏈等方面的深度整合，簡化管理流程，提高運(yùn)營效率。

值得一提的是，盡管豪擲巨資，芯聯(lián)集成并未為芯聯(lián)越州設(shè)定業(yè)績承諾，而在2023年，芯聯(lián)越州虧損了11.16億元。

從2022年和2023年的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來看，芯聯(lián)越州的營業(yè)收入有所增加但虧損擴(kuò)大。這兩年間，該公司營收從1.37億元增至15.6億元，但歸母凈利潤從-7億元擴(kuò)大至-11.16億元。

芯聯(lián)集成方面表示，雖然芯聯(lián)越州目前仍處于高折舊、高研發(fā)投入導(dǎo)致的虧損狀態(tài)，但隨著芯聯(lián)越州業(yè)務(wù)量的增加、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的不斷優(yōu)化，以及機(jī)器設(shè)備折舊期逐步結(jié)束，預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)盈利能力改善，并成為上市公司未來重要的盈利來源之一，長期來看，本次交易有利于提高上市公司資產(chǎn)質(zhì)量、優(yōu)化上市公司財(cái)務(wù)狀況。