先前，臺積電法說會上，法人提問到CoWoS先進封裝產能吃緊的問題時，董事長魏哲家就回應表示，臺積電CoWoS先進封裝需求非常強，臺積電2025~2026年會持續(xù)擴增，希望達供需平衡。至于，CoWoS資本支出無法明確說明，因每年努力增加，尤其上次提到2024年產能成長超過一倍，臺積電持續(xù)努力擴產。魏哲家還強調，臺積電持續(xù)投資先進制程，支持客戶成功，

由魏哲家的說法中可以了解，即便臺積電努力增加CoWoS的產能，但是在市場需求激增的情況下，仍努力達到供需平衡而已。所以，針對這次臺積電購買群創(chuàng)南科四廠，市場看好將能將其運用在擴大先進封裝CoWoS的產能上。尤其，臺積電公布在嘉義科學園區(qū)規(guī)劃設立2座CoWoS先進封裝廠，并于日前進一步動土施工。但因當?shù)匕l(fā)現(xiàn)遺址的情況，讓臺積電第一座廠施工暫停，改先建第二座廠。這讓接下來群創(chuàng)南科四廠的加入、能有機會填補空缺。

另外，群創(chuàng)南科四廠原本為5.5代面板生產線。但是在停止生產后，全創(chuàng)將其轉型活化，發(fā)展半導體面板級封裝技術。根據群創(chuàng)先前的說法，將以“More than Panel超越面板”為核心經營理念，致力轉型發(fā)展。不僅拓展醫(yī)療、車用、先進半導體封裝等領域，還將跨域進行半導體供應鏈強化的產學合作，促成3D封裝技術在半導體微型化領域的大躍進，與業(yè)界共同邁向尖端半導體良率不斷提升的新一代。

雖然先前有媒體報導，臺積電當前也正與設備和原料供應商合作，研發(fā)新的先進芯片封裝技術，利用類似矩形面板的基板進行封裝，來取代傳統(tǒng)圓形晶圓，從而能在單片晶圓上放置更多芯片組。不過，群創(chuàng)是從2017年就投入面板級扇出型封裝，以面板產線進行IC封裝，采用3.5代線FOPLP玻璃基板開發(fā)具備細線寬的中高端半導體封裝，預計其產出芯片面積是12英寸晶圓的七倍。在此情況下，臺積電有機會與群創(chuàng)進行進一步的合作，在面板級扇出型封裝領域達到雙贏的目標。

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