近日，半導(dǎo)體設(shè)備廠商盛美上海推出了用于FOPLP的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設(shè)備。而在此前，盛美上海還推出了適用于扇出型面板級封裝應(yīng)用的Ultra C vac-p負(fù)壓清洗設(shè)備。這意味著盛美上海已經(jīng)成功進軍高增長的扇出型面板級封裝FOPLP市場。

值得一提的是，自今年二季度以來，AMD等芯片廠商積極接洽臺積電及專業(yè)封測代工廠（OSAT）以FOPLP技術(shù)進行芯片封裝，扇出型面板級封裝也因此愈發(fā)受到業(yè)界的關(guān)注。

事實上，先進封裝對于滿足低延遲、高帶寬和高性價比半導(dǎo)體芯片的需求變得越來越重要。而扇出型面板級封裝能夠提供高帶寬和高密度的芯片互連，因此具有更大的發(fā)展?jié)摿Α?/span>

FOPLP是在更大的方形載板上進行扇出制程，可以將多個芯片、無源器件和互連集成在面板上的單個封裝內(nèi)，能提供更高的靈活性、可擴展性以及成本效益。

由于可在更大的矩形面板上重新分配芯片，扇出型面板級封裝為封裝大型圖形處理器（GPU）和高密度高帶寬內(nèi)存（HBM）節(jié)約了大量成本。

據(jù)悉，傳統(tǒng)硅晶圓的使用率低于85%，而面板的使用率高于95%。600x600毫米面板的有效面積是300毫米傳統(tǒng)硅晶圓有效面積的5.7倍，面板總體成本預(yù)計可降低66%。面積利用率的提高帶來了更高的產(chǎn)能、更大的AI芯片設(shè)計靈活性以及顯著的成本降低。

目前，F(xiàn)OPLP先進封裝領(lǐng)域的玩家主要包括力成、日月光、矽品、臺積電、群創(chuàng)、納沛斯半導(dǎo)體及三星電機等。

TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，F(xiàn)OPLP技術(shù)的優(yōu)勢及劣勢、發(fā)展機會及挑戰(zhàn)并存。主要優(yōu)勢為低單位成本及大封裝尺寸，只是技術(shù)及設(shè)備體系尚待發(fā)展，技術(shù)商業(yè)化的進程存在高度不確定性，預(yù)估目前FOPLP封裝技術(shù)發(fā)展在消費性IC及AI GPU應(yīng)用的量產(chǎn)時間點，可能分別落于2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。

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