近日消息，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)，近期進(jìn)入投片階段。
      在臺(tái)積電3nm制程加持之下，天璣9400的各面向性能應(yīng)當(dāng)會(huì)再提升，成為聯(lián)發(fā)科搶占市場(chǎng)的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時(shí)間與細(xì)節(jié)。外界認(rèn)為，該款芯片也是以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)，并于第四季推出。

由于3nm制程技術(shù)的先進(jìn)性，市場(chǎng)需求極為旺盛。多家科技巨頭如蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)等已向臺(tái)積電下單訂購3nm制程的芯片，用于智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、AI加速器等高端應(yīng)用。為了滿足市場(chǎng)需求，臺(tái)積電不斷擴(kuò)增其3nm制程的產(chǎn)能。據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電的3nm制程產(chǎn)能今年將擴(kuò)增三倍，但仍供不應(yīng)求。
      臺(tái)積電的3nm制程技術(shù)是當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)中最具競(jìng)爭(zhēng)力的工藝之一，它不僅提升了芯片的性能和功耗表現(xiàn)，還為多樣化的市場(chǎng)需求提供了豐富的選擇。在臺(tái)積電3nm制程技術(shù)的加持下，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)等芯片的性能也實(shí)現(xiàn)較大飛躍。未來，隨著技術(shù)的持續(xù)升級(jí)和產(chǎn)能的不斷擴(kuò)增，臺(tái)積電有望在3nm制程領(lǐng)域取得更大的成功。

 

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