季度報(bào)告顯示，為了跟上芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)的步伐，全球半導(dǎo)體制造業(yè)的產(chǎn)能可望在2024年提高6%，2025年提高7%，達(dá)到每月3370萬(wàn)片晶圓（wpm：8英寸當(dāng)量，下同）的歷史最高產(chǎn)能。

2024年，5納米及以下節(jié)點(diǎn)的前沿產(chǎn)能預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)13%，主要驅(qū)動(dòng)力是用于數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練、推理和前沿設(shè)備的生成式人工智能（AI）。為了提高處理能效，包括英特爾、三星和臺(tái)積電在內(nèi)的芯片制造商準(zhǔn)備開(kāi)始生產(chǎn)2nm全柵極（GAA）芯片，這將使2025年的前沿總產(chǎn)能增長(zhǎng)17%。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示："從云計(jì)算到邊緣設(shè)備，人工智能處理的普及正在推動(dòng)高性能芯片的開(kāi)發(fā)競(jìng)賽，并推動(dòng)全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能的強(qiáng)勁擴(kuò)張。"這創(chuàng)造了一個(gè)良性循環(huán)：人工智能將推動(dòng)半導(dǎo)體內(nèi)容在各種應(yīng)用領(lǐng)域的增長(zhǎng)，而這反過(guò)來(lái)又會(huì)鼓勵(lì)進(jìn)一步的投資。"

各國(guó)家/地區(qū)產(chǎn)能擴(kuò)張情況

中國(guó)大陸芯片制造商的產(chǎn)能預(yù)計(jì)將保持兩位數(shù)增長(zhǎng)，繼2024年增長(zhǎng)15%至885萬(wàn)片之后，2025年將增長(zhǎng)14%至1010萬(wàn)片，接近行業(yè)總產(chǎn)能的三分之一。盡管存在超額增長(zhǎng)的潛在風(fēng)險(xiǎn)，但該地區(qū)仍在繼續(xù)積極投資擴(kuò)大產(chǎn)能，部分原因是為了減輕近期出口管制的影響。包括華虹集團(tuán)、力晶、西安集成、中芯國(guó)際和DRAM制造商CXMT在內(nèi)的主要晶圓代工供應(yīng)商都在大力投資，以提高該地區(qū)的半導(dǎo)體制造能力。

預(yù)計(jì)到2025年，大多數(shù)其他主要芯片制造地區(qū)的產(chǎn)能增長(zhǎng)將不超過(guò)5%。預(yù)計(jì)2025年中國(guó)臺(tái)灣的產(chǎn)能將達(dá)到580萬(wàn)wpm，增長(zhǎng)率為4%，位居第二；而韓國(guó)預(yù)計(jì)明年將位居第三，在2024年首次突破500萬(wàn)wpm大關(guān)后，產(chǎn)能將擴(kuò)大7%，達(dá)到540萬(wàn)wpm。日本、美洲、歐洲和中東以及東南亞的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力預(yù)計(jì)將分別增長(zhǎng)470萬(wàn)wpm（同比增長(zhǎng)3%）、320萬(wàn)wpm（同比增長(zhǎng)5%）、270萬(wàn)wpm（同比增長(zhǎng)4%）和180萬(wàn)wpm（同比增長(zhǎng)4%）。

代工、HBM迎產(chǎn)能擴(kuò)張潮

主要受英特爾建立代工業(yè)務(wù)和中國(guó)產(chǎn)能擴(kuò)張的推動(dòng)，代工領(lǐng)域的產(chǎn)能預(yù)計(jì)將在2024年和2025年分別增長(zhǎng)11%和10%，到2026年達(dá)到1270萬(wàn)wpm。

為滿足人工智能服務(wù)器對(duì)更快處理器不斷增長(zhǎng)的需求，高帶寬內(nèi)存（HBM）得到迅速采用，這推動(dòng)了內(nèi)存領(lǐng)域前所未有的產(chǎn)能增長(zhǎng)。人工智能應(yīng)用的爆炸式增長(zhǎng)推動(dòng)了對(duì)更密集的HBM堆棧需求的增長(zhǎng)。作為回應(yīng)，領(lǐng)先的DRAM制造商正在增加對(duì)HBM/DRAM的投資。預(yù)計(jì)2024年和2025年DRAM容量都將增長(zhǎng)9%。

相比之下，3D NAND市場(chǎng)復(fù)蘇依然緩慢，預(yù)計(jì)2024年產(chǎn)能不會(huì)增長(zhǎng)，2025年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)5%。

邊緣設(shè)備中人工智能應(yīng)用的興起預(yù)計(jì)將使主流智能手機(jī)的DRAM容量從8GB增加到12GB，而使用人工智能助手的筆記本電腦將至少需要16GB的DRAM。人工智能向邊緣設(shè)備的擴(kuò)展也將刺激對(duì)DRAM的需求。