中商情報網(wǎng)訊：先進封裝技術是為了滿足高性能、小尺寸、低功耗和高集成度的需求而發(fā)展起來的。在摩爾定律發(fā)展放緩的背景下，先進封裝通過創(chuàng)新封裝手段實現(xiàn)芯片更緊密的集成，先進封裝正成為未來集成電路制造的重要發(fā)展方向。

市場規(guī)模

傳統(tǒng)的芯片封裝方式已經(jīng)無法滿足如此巨大的數(shù)據(jù)處理需求，先進封裝的重要性日益凸顯。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預測報告》顯示，2020年中國先進封裝市場規(guī)模約為351.3億元，占大陸封裝市場規(guī)模的比例約14%，相較于全球先進封裝占封裝44.9%的比例低出不少。隨著市場發(fā)展，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2025年中國先進封裝市場規(guī)模將超過1300億元。

數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

滲透率

中國封裝測試市場中，先進封裝滲透率更低，2023年僅約39%，明顯低于全球。往后來看，受益于AI、服務器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等需求放量，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2024年中國先進封裝滲透率將增長至40%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理