韓國媒體Etnews報道稱，三星電子正考慮將其美國德州泰勒市晶圓代工廠的芯片制程，從原計劃的4納米改為2納米，以在競爭激烈的半導(dǎo)體市場中與臺積電和英特爾抗衡。消息人士透露，三星有望在第三季度做出最終決定。

三星德州泰勒廠自2021年投資以來，2022年開始興建，計劃于2024年底分階段運營。根據(jù)三星DS部門前負(fù)責(zé)人李鳳炫（Lee Bong-hyun）之前的說法，到2024年底，該工廠將開始出貨4納米產(chǎn)品。然而，面對市場需求的變化和競爭對手的步伐，三星決定重新評估其制程策略。

目前，英特爾計劃在亞利桑那州和俄亥俄州的工廠量產(chǎn)Intel 20A和18A制程芯片。與此同時，臺積電正在美國建設(shè)三座晶圓廠，計劃在2025年上半年投產(chǎn)4納米制程，2028年投產(chǎn)2納米和3納米制程，2030年投產(chǎn)2納米以下制程。相比之下，三星的進(jìn)度略顯落后。

為了應(yīng)對這種情況，三星希望通過提升德州泰勒廠的制程技術(shù)，增強(qiáng)其在美國市場的競爭力。據(jù)悉，4納米芯片需求趨緩也是促使三星考慮這一調(diào)整的原因之一。

三星在今年4月的第一季度業(yè)績發(fā)布會上表示，將根據(jù)客戶訂單分階段啟動德州泰勒廠的運營，預(yù)計在2026年實現(xiàn)首次量產(chǎn)。泰勒廠的建設(shè)使三星有望獲得美國政府64億美元的補(bǔ)助，預(yù)計到2030年總投資將超過400億美元。

三星希望通過提升制程技術(shù)，吸引更多高端客戶，包括位于美國的英偉達(dá)（Nvidia）、超微（AMD）和高通（Qualcomm）等大型芯片需求方。這一舉措有望顯著提升三星在高端芯片市場的競爭力。

雖然三星的這一戰(zhàn)略調(diào)整能否如愿提升市場占有率還有待觀察，但這一舉措無疑表明了三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新和積極競爭的決心。德州泰勒廠的制程提升將為三星在未來的技術(shù)發(fā)展和市場擴(kuò)展中提供堅實的基礎(chǔ)。