如今，半導(dǎo)體的生命周期明顯縮短。然而，與之形成鮮明對(duì)比的是，某些行業(yè)的產(chǎn)品生命周期卻能長達(dá)數(shù)十年之久。這些行業(yè)為維持產(chǎn)品的持久競爭力與可靠性，迫切需要確保所依賴的半導(dǎo)體組件在未來長時(shí)間內(nèi)保持可獲取性。當(dāng)半導(dǎo)體更新?lián)Q代的速度與終端產(chǎn)品長期的耐用性需求產(chǎn)生顯著差異時(shí)，電子產(chǎn)品原始設(shè)備制造商(OEM)必須與其供應(yīng)商緊密合作，共同策劃并保障關(guān)鍵半導(dǎo)體部件的持續(xù)供應(yīng)，以滿足市場需求和產(chǎn)品的長期穩(wěn)定運(yùn)行。

(編者按：通常情況下，半導(dǎo)體的生命周期與終端產(chǎn)品的生命周期匹配，在產(chǎn)品的整個(gè)生命周期內(nèi)，都可以獲取到半導(dǎo)體組件。然而，由于技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體的生命周期正在縮短，這導(dǎo)致在終端產(chǎn)品的生命周期內(nèi)，某些半導(dǎo)體組件因被淘汰或停產(chǎn)可能無法獲得。)

市場環(huán)境的快速變化正在縮短許多半導(dǎo)體SKU的生命周期。例如，半導(dǎo)體供應(yīng)商之間的并購活動(dòng)頻繁發(fā)生，這種行業(yè)整合往往導(dǎo)致一系列產(chǎn)品的淘汰。與此同時(shí)，技術(shù)創(chuàng)新也加速了產(chǎn)品邁向生命周期終點(diǎn)(EOL)的步伐。隨著芯片尺寸不斷縮小、運(yùn)行速度顯著提升，供應(yīng)商為追求更高的利潤，紛紛停止了對(duì)老舊、低利潤組件的生產(chǎn)。這些行業(yè)變革正在促使供應(yīng)商加速發(fā)布產(chǎn)品變更通知(PCN)和EOL通知，并顯著縮短了從通知發(fā)出到實(shí)際日期的時(shí)間間隔，即最后一次購買和最后一次發(fā)貨的提前期(前置期)。

通過精心的規(guī)劃和采購策略，結(jié)合深入的市場預(yù)測和審慎的設(shè)計(jì)決策，可以有效應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)。一種緩解策略是與合作伙伴共同探索擴(kuò)大生產(chǎn)的替代方案。采用延續(xù)生產(chǎn)的策略，即延長制造過程來延長產(chǎn)品的生命周期，可以避免昂貴的重新設(shè)計(jì)成本，從而有效延長最終產(chǎn)品的使用壽命。

此外，集成電路制造商可能會(huì)選擇減少舊部件的生產(chǎn)量，但依舊以“庫存清零”的形式提供服務(wù)，以在不增加額外生產(chǎn)成本的前提下滿足客戶需求。通過與合作伙伴的緊密合作，OEM能夠利用與原始制造商相同的供應(yīng)鏈(晶圓代工廠、OSAT)工具來生產(chǎn)半導(dǎo)體器件，確保最終產(chǎn)品擁有與原始設(shè)備相同的外形和功能。

這樣，即使原始的半導(dǎo)體組件停產(chǎn)，OEM也能夠繼續(xù)獲取所需的組件，從而避免昂貴的重新設(shè)計(jì)成本，并延長最終產(chǎn)品的壽命，保持市場競爭力。

這種做法可獲得以下好處：

• OEM能夠持續(xù)獲取他們所需的組件，從而避免了對(duì)最終產(chǎn)品進(jìn)行繁瑣且成本高昂的重新設(shè)計(jì)。

• 對(duì)于航空航天、國防、工業(yè)及汽車等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，OEM能夠確保在未來數(shù)年內(nèi)獲得符合數(shù)據(jù)表要求的半導(dǎo)體元器件，確保了供應(yīng)的長期穩(wěn)定性。

• 通過與合作伙伴的緊密合作，OEM還能有效避免重新設(shè)計(jì)或鑒定替代部件所帶來的時(shí)間和成本上的延誤。

盡管延續(xù)生產(chǎn)模式可能導(dǎo)致設(shè)備成本相對(duì)較高，但與重新設(shè)計(jì)所耗費(fèi)的大量時(shí)間和資源相比，它依然是一個(gè)更為經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。特別是在缺乏現(xiàn)成替代品或次要供應(yīng)來源的情況下，延續(xù)生產(chǎn)成為了確保長期半導(dǎo)體器件供應(yīng)的一個(gè)極具吸引力的替代方案。