韓媒 Sedaily 轉(zhuǎn)述市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu) Omdia 的話稱，2027 年 QLC 市場(chǎng)規(guī)模將占到整體 NAND 閃存的 46.4%，僅略低于 TLC 的 51%。

作為對(duì)比，Omdia 認(rèn)為 2023 年 QLC 閃存市場(chǎng)份額占比僅有 12.9%，今年這一比例將大幅增至 20.7%。

換句話說(shuō)，未來(lái)三年 QLC 在 NAND 市場(chǎng)整體中的占比將在今年的基礎(chǔ)上繼續(xù)提升 1.24 倍，達(dá) 2023 年的 3.6 倍。

在 2023 年及以前，QLC 的市場(chǎng)滲透主要出現(xiàn)在消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)領(lǐng)域，而從今年開(kāi)始企業(yè)級(jí) QLC 固態(tài)硬盤(pán)的普及成為市場(chǎng)的重要風(fēng)向。

▲ 搭載 QLC 閃存的 Solidigm D5-P5336 固態(tài)硬盤(pán)，E1.L 規(guī)格，至高 61.44TB

相較于 TLC 閃存顆粒，QLC 能提供更大的容量密度，其低壽命性能差的劣勢(shì)可通過(guò)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)更優(yōu)秀的整體配置和更適配的應(yīng)用環(huán)境部分化解。

而在生成式 AI 浪潮下，科技企業(yè)迫切需要一種性能明顯優(yōu)于機(jī)械硬盤(pán)但成本又不過(guò)高的存儲(chǔ)來(lái)滿足 AI 服務(wù)器的需求。在這一趨勢(shì)下，企業(yè)級(jí) QLC 固態(tài)硬盤(pán)出貨量迅速攀升。

根據(jù) Omdia 的數(shù)據(jù)，今年 QLC NAND 市場(chǎng)規(guī)模將提升 85%。

展望未來(lái)，除企業(yè)級(jí) QLC 固態(tài)硬盤(pán)領(lǐng)軍者三星電子和 Solidigm 外，更多 NAND 閃存原廠將把 QLC 放到更重要的地位上。

IT之家早前報(bào)道就提到，西部數(shù)據(jù)即將正式發(fā)布單芯片容量 2Tb 的 BICS8 QLC 閃存，其專為滿足數(shù)據(jù)中心和 AI 需求設(shè)計(jì)。