6 月 5 日消息，英偉達(dá)黃仁勛在 2024 臺(tái)北國(guó)際電腦展上，表示仍在認(rèn)證三星公司的 HBM 內(nèi)存，否認(rèn)三星 HBM 未通過任何英偉達(dá)測(cè)試，并表示認(rèn)證三星 HBM 需要更多工作和耐心。

黃仁勛表示英偉達(dá)公司仍在研究和認(rèn)證三星、美光公司提供的 HBM 芯片，他表示：“我們現(xiàn)階段只是完成了工程設(shè)計(jì)，但整個(gè)驗(yàn)證過程還沒有結(jié)束。我原本以為昨天就能完成，但實(shí)際情況是至今仍處于驗(yàn)證過程中，我們必須要對(duì)此有足夠的耐心”。

自 SK 海力士開始向英偉達(dá)供應(yīng) HBM3 和更先進(jìn)的 HBM3e 芯片以來，其股價(jià)一路飆升，而三星在 HBM 領(lǐng)域處于追趕狀態(tài)。

5 月 24 日援引路透社報(bào)道，三星電子最新的高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片尚未通過英偉達(dá)測(cè)試。三名知情人士表示，該公司的芯片因發(fā)熱和功耗問題而受到影響。

在問及這篇文章的時(shí)候，黃仁勛表示：“根本沒有那回事”。

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