5月30日，吉利汽車(chē)正式發(fā)布了聯(lián)合星紀(jì)魅族共同打造的“銀河 Flyme Auto”智能座艙系統(tǒng)。同時(shí)，吉利還聯(lián)合 Flyme Sound Inside 發(fā)布了行業(yè)首個(gè) AI 智能音響系統(tǒng)——“Flyme Sound無(wú)界之聲”。銀河Flyme Auto與Flyme Sound將在吉利銀河全新產(chǎn)品上應(yīng)用搭載，并根據(jù)不同車(chē)型需求作針對(duì)性開(kāi)發(fā)定制。


自研國(guó)內(nèi)首顆7nm座艙芯片，銀河Flyme Auto打造全新數(shù)字智能座艙

銀河Flyme Auto是吉利汽車(chē)與星紀(jì)魅族深度融合打造的智能座艙系統(tǒng)，承接了魅族20多年的手機(jī)系統(tǒng)研發(fā)的技術(shù)積累與用戶(hù)體驗(yàn)理解，全面聚焦用戶(hù)座艙場(chǎng)景智能交互需求，圍繞多終端、全場(chǎng)景、沉浸式融合體驗(yàn)開(kāi)發(fā)，為用戶(hù)打造全新的數(shù)字智能座艙。

對(duì)智能座艙來(lái)說(shuō)，硬件尤其是車(chē)載芯片的性能決定了智能交互的基礎(chǔ)。吉利自研并量產(chǎn)了國(guó)內(nèi)首顆7nm車(chē)規(guī)級(jí)座艙芯片“龍鷹一號(hào)”，其內(nèi)置了8核CPU、14核GPU，AI算力是高通驍龍8155的2倍，支持2.5K高清視頻播放，同時(shí)具備更高階的AI應(yīng)用持續(xù)拓展實(shí)力。

銀河Flyme Auto智能座艙系統(tǒng)擁有場(chǎng)景空間、多形態(tài)桌面、Dock菜單等豐富的Alive Design，支持手勢(shì)交互、Smart Bar、智能語(yǔ)音等全維智能交互方式，可通過(guò)Flyme Link等方式實(shí)現(xiàn)車(chē)機(jī)、手機(jī)跨終端無(wú)感互聯(lián)，進(jìn)而解鎖應(yīng)用流轉(zhuǎn)、應(yīng)用接力、手機(jī)小窗投屏、平行視窗、硬件共享等功能。內(nèi)置的QQ音樂(lè)、全民K歌、網(wǎng)易云音樂(lè)、愛(ài)奇藝、應(yīng)用商城及8種預(yù)設(shè)場(chǎng)景模式，可滿(mǎn)足用戶(hù)在不同場(chǎng)景下的用車(chē)需求。


國(guó)產(chǎn)智能座艙芯片--龍鷹一號(hào)

芯擎科技成立于2018年，是吉利控股集團(tuán)子公司億咖通科技與眾多知名投資機(jī)構(gòu)于2018年聯(lián)合成立的，專(zhuān)注于實(shí)現(xiàn)高性能車(chē)規(guī)級(jí)芯片和模組的研發(fā)、制造和銷(xiāo)售。

龍鷹一號(hào)采用7nm工藝，擁有87層電路和88億晶體管，芯片面積僅83平方毫米，擁有8核心CPU和14核GPU，集成了安謀科技自研的、可編程的NPU“周易”，INT8算力可達(dá)8TOPS。同時(shí)，擁有強(qiáng)大的VPU、ISP、DPU、DSP集群，以及高帶寬低延遲LPDDR5內(nèi)存通道。

性能方面龍鷹一號(hào)的安兔兔跑分達(dá)到了347615分，比高通驍龍690高，比驍龍8155稍遜。但這個(gè)跑分不能代表所有性能，從設(shè)計(jì)、工藝等各個(gè)方面來(lái)看，龍鷹一號(hào)都處于國(guó)際先進(jìn)水平。

2023年年初，芯擎科技宣布龍鷹一號(hào)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，計(jì)劃年產(chǎn)能100萬(wàn)片晶圓。那么好消息終于來(lái)了，近日首款搭載龍鷹一號(hào)的量產(chǎn)車(chē)型領(lǐng)克08正式上市，并且這款車(chē)型搭載了兩顆龍鷹一號(hào)，所以各項(xiàng)處理能力處于行業(yè)領(lǐng)先水平，可以充分滿(mǎn)足座艙的各種智能需求。

從龍鷹一號(hào)發(fā)布到現(xiàn)在，已經(jīng)快2年時(shí)間了，而這段時(shí)間，中國(guó)的新能源汽車(chē)迎來(lái)了飛速進(jìn)步，中國(guó)廠商在國(guó)內(nèi)外的市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)大，這里面蘊(yùn)含著巨大的發(fā)展機(jī)會(huì)。

新能源汽車(chē)因其智能化，已經(jīng)從傳統(tǒng)的交通工具，逐步演變成一個(gè)智能化中心，例如往往會(huì)集成休閑、娛樂(lè)等各種功能，所以對(duì)芯片算力的要求也越來(lái)越高。


國(guó)產(chǎn)智能座艙芯片或迎來(lái)規(guī)模化應(yīng)用

雖然智能座艙的稱(chēng)呼聽(tīng)起來(lái)很高大上，但所謂的智能座艙芯片，和手機(jī)SoC基本沒(méi)啥差別，高通8155其實(shí)相當(dāng)于5年前的手機(jī)芯片。汽車(chē)所謂的智能座艙，其實(shí)就是在車(chē)?yán)锛觼?lái)了一個(gè)的平板電腦。

國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片和平板芯片廠商中，只要有能力買(mǎi)ARM的IP設(shè)計(jì)SoC，都有能力做做車(chē)機(jī)芯片。無(wú)非是車(chē)規(guī)級(jí)對(duì)芯片的可靠性、穩(wěn)定性有更高的要求，而消費(fèi)電子行業(yè)對(duì)可靠性穩(wěn)定性要求低一些。車(chē)規(guī)芯片最大的麻煩是開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)，難度大，價(jià)格高。一顆車(chē)規(guī)芯片從設(shè)計(jì)流片、車(chē)規(guī)認(rèn)證、車(chē)型導(dǎo)入驗(yàn)證、到量產(chǎn)裝車(chē)，通常需要3-5年的時(shí)間。相比之下，CPU、GPU、互聯(lián)、DSP、NPU等待由于都可以買(mǎi)，設(shè)計(jì)門(mén)檻被大幅拉低，反而不那么麻煩。

其實(shí)，國(guó)產(chǎn)車(chē)機(jī)芯片的難點(diǎn)是缺乏搭載平臺(tái)，因?yàn)槠?chē)電子對(duì)可靠性、穩(wěn)定性要求高，在高通已經(jīng)搶占市場(chǎng)，已經(jīng)驗(yàn)證了可靠性和穩(wěn)定性后，后來(lái)者很難說(shuō)服汽車(chē)主機(jī)廠用自己的芯片，而缺乏主機(jī)廠使用，就無(wú)法在實(shí)踐中檢驗(yàn)芯片的可靠性和穩(wěn)定性，進(jìn)而進(jìn)入死循環(huán)。高通則借助其在手機(jī)芯片行業(yè)的地位搶占先機(jī)，以品牌和可靠性上的優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)了對(duì)市場(chǎng)的先占。

不過(guò)，高通這種優(yōu)勢(shì)也容易破局，只要有大廠規(guī)模應(yīng)用，經(jīng)過(guò)應(yīng)用后可靠性經(jīng)過(guò)驗(yàn)證，高通在可靠性上的優(yōu)勢(shì)就不復(fù)存在了。而在性能上，反而是最容易追趕的，因?yàn)楦咄?155這種芯片其實(shí)就說(shuō)5年前手機(jī)芯片水平，而且智能座艙場(chǎng)景目前來(lái)說(shuō)對(duì)性能要求達(dá)不到桌面3A游戲這個(gè)級(jí)別，國(guó)產(chǎn)芯片買(mǎi)A76的CPU核，就足以做一款滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的智能座艙芯片。

如今，多家大陸車(chē)企宣布自研或宣布搭載國(guó)產(chǎn)車(chē)機(jī)芯片。


國(guó)產(chǎn)替代即將崛起

過(guò)去幾年，中國(guó)不斷出臺(tái)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策，指引汽車(chē)芯片發(fā)展方向，支持本土化產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，比如《新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021—2035年)》《質(zhì)量強(qiáng)國(guó)建設(shè)綱要》等。在政策東風(fēng)引導(dǎo)與支持下，一批中國(guó)本土汽車(chē)芯片廠商將享受政策與市場(chǎng)的雙重發(fā)展紅利。

值得一提的是，汽車(chē)中使用的大多數(shù)芯片，如傳感器、微控制器和電源管理芯片，不需要尖端的生產(chǎn)工具和技術(shù)。這意味著中國(guó)芯片制造商和供應(yīng)商可以從政策推動(dòng)中受益，在技術(shù)上也不需先進(jìn)芯片工藝來(lái)支持，比如28納米以上的工藝支撐足以支撐。

墨卡托中國(guó)研究中心（MERICS）高級(jí)分析師Antonia Hmaidi也表示，2020年和2021年前所未有的芯片短缺為中國(guó)芯片制造商進(jìn)入國(guó)內(nèi)汽車(chē)供應(yīng)鏈提供了機(jī)會(huì)，因?yàn)槠?chē)制造商都在爭(zhēng)奪供應(yīng)。而中國(guó)新能源汽車(chē)行業(yè)的快速發(fā)展將為中國(guó)本土芯片廠商提供新的機(jī)會(huì)。

隨著電動(dòng)車(chē)和智能汽車(chē)的興起，單車(chē)所需芯片數(shù)量迅速增加。從傳統(tǒng)燃油車(chē)的600～700顆增至電動(dòng)車(chē)的1,600顆，甚至智能汽車(chē)的3,000顆。比亞迪董事長(zhǎng)王傳福曾表示，新能源汽車(chē)的競(jìng)爭(zhēng)，前半場(chǎng)靠電池，后半場(chǎng)看芯片。芯片已成為未來(lái)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)資源。

盡管短期內(nèi)中國(guó)本土汽車(chē)芯片廠商無(wú)法完全取代國(guó)外芯片，特別是中高端汽車(chē)芯片、高算力芯片，但汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)化已在弦上，將加速本土汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，改變“大而不強(qiáng)”的尷尬局面。