當(dāng)?shù)貢r間5月28日，馬來西亞公布了一項國家半導(dǎo)體戰(zhàn)略（National Semiconductor Strategy，簡稱NSS），旨在推動該國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，吸引高價值投資，以促進(jìn)與東盟、亞洲和全球企業(yè)合作。

據(jù)介紹，該計劃由馬來西亞投資、貿(mào)易暨工業(yè)部（MITI，簡稱投貿(mào)部）領(lǐng)導(dǎo)，并涉及多個部門，是一項穩(wěn)健、靈活、包容且具有前瞻性的戰(zhàn)略。

馬來西亞總理安瓦爾·易卜拉欣（Anwar Ibrahim）表示，希望通過NSS戰(zhàn)略吸引上千億美元的半導(dǎo)體相關(guān)投資，從而將馬來西亞打造成全球半導(dǎo)體研發(fā)中心。為此，馬來西亞政府將撥款250億林吉特(約53.3億美元)落實NSS計劃，并為60,000名馬來西亞高技能工程師提供培訓(xùn)和提升技能。

NSS戰(zhàn)略將分3個階段實施，其中第一階段預(yù)計將積極爭取5,000億林吉特(約1,070億美元)的投資，其中國內(nèi)直接投資重點關(guān)注積集成電路(IC)設(shè)計、先進(jìn)封裝與制造設(shè)備，以及專注于晶圓廠和制造設(shè)備的外國直接投資。一旦落實第一階段，馬來西亞有望吸引更多先進(jìn)芯片制造商。

第二階段的重點在于走向前沿，追求存儲芯片的設(shè)計、制造與測試，并尋求整合芯片購買者。至第二階段，馬來西亞將重點培育至少10家營收在10億~47億林吉特的設(shè)計與先進(jìn)封裝企業(yè)，同時還計劃培育至少100家營收接近10億林吉特的半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)。

第三階段的重點則是前沿創(chuàng)新，支持馬來西亞在半導(dǎo)體設(shè)計、先進(jìn)封裝與制造設(shè)備領(lǐng)域發(fā)展世界一流的企業(yè)，同時吸引蘋果、華為和聯(lián)想等尖端企業(yè)進(jìn)駐來馬來西亞。


谷歌、微軟相繼在馬來投建數(shù)據(jù)中心

谷歌宣布，承諾在馬來西亞投資 20 億美元（當(dāng)前約 145.2 億元人民幣），投資項目包括建設(shè)首座數(shù)據(jù)中心、新的谷歌云區(qū)域以及進(jìn)一步開發(fā)人工智能等。

Alphabet 首席財務(wù)官 Ruth Porat 表示，此次為谷歌在東南亞國家最大的投資計劃。上述投資包括培養(yǎng)當(dāng)?shù)孛癖?AI 素養(yǎng)的計劃，預(yù)計到 2030 年將為馬來西亞 GDP 帶來超 32 億美元（當(dāng)前約 232.32 億元人民幣）貢獻(xiàn)，創(chuàng)造 2.65 萬個就業(yè)崗位。

馬來西亞總理安瓦爾?易卜拉欣表示，“毫無疑問，這將使馬來西亞成為使用和支持基于數(shù)字技術(shù)服務(wù)的領(lǐng)先國家之一?！?/span>

本月初，微軟也公布了其在馬來西亞的投資計劃：將在未來四年內(nèi)投資 22 億美元（當(dāng)前約 159.72 億元人民幣）以支持馬來西亞的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，這是該公司進(jìn)軍馬來西亞市場以來的最大單筆投資。這筆投資包括在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)云端、AI 的基建設(shè)施，為 20 萬當(dāng)?shù)鼐用裉峁┘寄芘嘤?xùn)機會，以及建立全國 AI 卓越中心并提升當(dāng)?shù)鼐W(wǎng)絡(luò)安全能力和支持當(dāng)?shù)亻_發(fā)者社群的發(fā)展。

中美芯片戰(zhàn)之下，馬來西亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展加速

雖然馬來西亞并不屬于傳統(tǒng)意義上的科技強國，但是馬來西亞卻是世界前七大半導(dǎo)體產(chǎn)品出口地之一，也是全球半導(dǎo)體封裝測試的主要中心之一。

根據(jù)United Nations的數(shù)據(jù)顯示，自2002年以來，馬來西亞的集成電路出口份額一直是處于全球前列的位置。2018年馬來西亞的集成電路出口份額已經(jīng)超過了日本，與美國相當(dāng)。

根據(jù)資料顯示，東南亞在全球封裝測試市場的占有率為27%，而其中僅馬來西亞就貢獻(xiàn)了其中的一半（13%）。根據(jù)statista的數(shù)據(jù)顯示，自2015年以來，馬來西亞的半導(dǎo)體封測收入呈現(xiàn)出持續(xù)快速的增長，2019年已經(jīng)達(dá)到了287.6億美元。當(dāng)然，除了封測之外，馬來西亞也有一些在當(dāng)?shù)卦O(shè)計生產(chǎn)和銷售的IDM公司。

據(jù)不完全統(tǒng)計，目前，馬來西亞有超過50家大型半導(dǎo)體公司，其中大多數(shù)是跨國公司（MNCs），包括英特爾、AMD、恩智浦、德州儀器、ASE、英飛凌、意法半導(dǎo)體、瑞薩、安世半導(dǎo)體、日月光、X-FAB、AVX、佳美工（Nippon Chemicon）、松下、村田等，大都在當(dāng)?shù)亟⒘俗约旱姆鉁y或元器件制造工廠。除了國際廠商以外，馬來西亞本土的封測廠還包括Inari、Unisem（2018年已被華天科技以29.92億元收購）等。另外，中國臺灣地區(qū)的被動元件廠商華新科、旺詮、奇力新、廣宇，在馬來西亞也均設(shè)有工廠。

近年來，隨著新冠疫情、中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響，以及美國出臺一系列出口管制政策限制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，由此也引發(fā)了全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重組，越來越多的半導(dǎo)體廠商開始加碼投資馬來西亞這個擁有半導(dǎo)體制造業(yè)集群優(yōu)勢的國家。

比如，在2021年12月，英特爾宣布在馬來西亞投資64.6億美元，擴大其在檳城和吉打州先進(jìn)封裝能力；

2021年12月，日本的羅姆半導(dǎo)體宣布在馬來西亞的子公司投建新廠房，以擴大模擬LSI和晶體管的產(chǎn)能；

2021年12月，安世半導(dǎo)體馬來西亞芙蓉后端工廠開工建設(shè)，計劃將該工廠的功率半導(dǎo)體產(chǎn)能提升85%；

2022年2月，英飛凌宣布斥資逾20 億歐元，在馬來西亞居林工廠建造第三個廠區(qū)，用于生產(chǎn)碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體產(chǎn)品；

2022年5月，馬來西亞科技公司Dagang Nexchange對外宣布，將與鴻海集團(tuán)子公司BIH簽訂合作備忘錄（MOU），雙方將成立合資公司，在馬來西亞興建與營運一座12吋晶圓廠，月產(chǎn)能規(guī)劃4萬片，鎖定28/40nm成熟制程；

2022年11月，中國臺灣封測大廠日月光宣布，在馬來西亞檳城舉行新的半導(dǎo)體封測廠（四廠及五廠）動工，新廠房計劃于2025年完工。日月光表示，將在5年內(nèi)投資3億美金，擴大馬來西亞生產(chǎn)廠房，采購先進(jìn)設(shè)備，訓(xùn)練培養(yǎng)更多工程人才。

2023年6月，德州儀器宣布，將投資額高達(dá)146億令吉，分別在馬來西亞吉隆坡和馬六甲各自興建一座半導(dǎo)體封測廠，預(yù)計這兩座工廠最早將于2025年投產(chǎn)；

2023年8月，博世宣布已在馬來西亞檳城開設(shè)了一個新的芯片和傳感器測試中心，耗資約6500萬歐元。并計劃在下一個十年中期，在此基礎(chǔ)上再投資 2.85 億歐元。

根據(jù)FT的報道，2023年馬來西亞的外國直接投資總額達(dá)到了128億美元，超過了2013年至2020年七年的總和。

最新的數(shù)據(jù)顯示，馬來西亞的電氣和電子行業(yè)產(chǎn)值占據(jù)了全球后端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的 13%，在該國出口額當(dāng)中的占比高達(dá) 40%，并在 2023 年對該國 GDP 貢獻(xiàn)占比約 5.8%。

為了發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，馬來西亞此前就推動了新的工業(yè)總體規(guī)劃（NIMP）2030，希望發(fā)展更多的前端制造能力，例如集成電路設(shè)計、晶圓制造、半導(dǎo)體機械和設(shè)備制造。而此次馬來西亞出臺“國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”則是進(jìn)一步細(xì)化了該規(guī)劃的實施步驟，并提供了資金支持。


半導(dǎo)體巨頭逐鹿東南亞

受到地緣政治和國際貿(mào)易爭端的影響，包括英偉達(dá)在內(nèi)的諸多科技企業(yè)普遍意識在“逆全球化”思維主導(dǎo)下，供應(yīng)鏈過于集中對未來業(yè)務(wù)將產(chǎn)生極大的影響。為了不要把雞蛋放在一個籃子里，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈開始重塑。東南亞地區(qū)憑借其獨特的地理優(yōu)勢、年輕的人口結(jié)構(gòu)以及不斷增長的消費市場，成為半導(dǎo)體巨頭們的兵家必爭之地。

據(jù)統(tǒng)計，全球芯片測試和封裝市場中，東南亞國家所占份額高達(dá)27%，東南亞國家的芯片市場規(guī)模2020年約為270億美元，預(yù)計將在2028年達(dá)到約411億美元。三星、英特爾、美光等領(lǐng)軍企業(yè)紛紛加大在東南亞的投資力度，以期在這個新興市場中占據(jù)有利地位。

早在上世紀(jì)70年代，英特爾就在馬來西亞的檳城興建裝配廠。2021年英特爾表示，將投資70億美元在馬來西亞建設(shè)芯片封裝測試工廠，于2024年開始投入生產(chǎn)最先進(jìn)的3D IC封裝Foveros。同時英特爾在越南的投資建設(shè)的封裝測試工廠截至2021年底已累計生產(chǎn)超過30億顆芯片。為了應(yīng)對中國內(nèi)地市場對芯片的旺盛需求，英特爾計劃在越南投資10億美金擴大產(chǎn)能。然而2023年，在拜登政府8月宣布新一輪的對華芯片管制方案后，改計劃被迫擱淺。

2022年，三星宣布打算在越南再投資33億美元，進(jìn)步擴大越南地區(qū)業(yè)務(wù)。目前，斥資8.41億美元打造的三星電子胡志明市工商城，和花費11.87億美元的越南三星電機有限公司投資部分已然兌現(xiàn)。此外，三星在泰國同時擁有六家工廠，22年間三星向其位于Thai Nguyen的電子元件工廠共注資9.2億美元。

存儲設(shè)備供應(yīng)商美光的布局策略更顯激進(jìn)。繼在中國西安的封裝工廠引入全新且高性能的封裝和測試裝備后，2023年6月，美光斥資8.25億美元，分兩階段在印度估計拉邦建設(shè)新的封裝工廠，新工廠預(yù)計于2030年竣工投入使用，將實現(xiàn)DRAM和NAND產(chǎn)品的組裝和測試制造。同年底，美光位于馬來西亞檳城、臺中的封裝測試廠相繼落成，在產(chǎn)能提升后將進(jìn)步滿足AI、自動駕駛等變革技術(shù)的增長需求。