根據(jù)研究機構Counterpoint的最新報告揭示，2024年第一季度全球代工行業(yè)的收入表現(xiàn)呈現(xiàn)出環(huán)比下降約5%的態(tài)勢，但同比卻實現(xiàn)了12%的增長。這一連續(xù)下降的現(xiàn)象并非僅由季節(jié)性因素所驅動，更多的是受到了非人工智能（AI）半導體需求復蘇緩慢的影響，包括智能手機、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車和工業(yè)應用等領域。

值得注意的是，這一市場趨勢與臺積電管理層的觀點相吻合。鑒于非AI半導體需求的復蘇并不如預期那般強勁，臺積電已經(jīng)將其對2024年邏輯半導體行業(yè)的增長預期從原先預測的超過10%下調(diào)至10%。這一調(diào)整無疑是對當前市場狀況的理性反映，也預示著代工行業(yè)在接下來的一段時間內(nèi)可能面臨一定的挑戰(zhàn)。

臺積電在最新發(fā)布的第一季度業(yè)績報告中，繼續(xù)保持其在晶圓代工行業(yè)的領先地位，一季度份額占比達到62%，遠超預期。臺積電還將AI相關收入年均復合增長率50%的持續(xù)時間延長至2028年，顯示出其在AI領域的強勁動力和長遠規(guī)劃。

盡管臺積電預計至2024年底，其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）產(chǎn)能將同比增長一倍以上，但即便如此，仍難以滿足市場對人工智能技術的強勁需求。值得一提的是，由于人工智能加速器的需求旺盛，臺積電的5nm產(chǎn)能利用率始終保持強勁態(tài)勢。

三星作為第二大代工廠，占據(jù)了13%的市場份額，盡管中低端手機市場需求相對疲軟，三星預計隨著第二季度需求的改善，晶圓代工收入將出現(xiàn)兩位數(shù)百分比的反彈。

中芯國際在最新季度中交出了超出市場預期的業(yè)績單，在2024年第一季度首次穩(wěn)固占據(jù)第三的位置。

主要得益于中國市場需求的逐漸回暖，其在包括CIS（圖像傳感器）、PMIC（電源管理集成電路）、物聯(lián)網(wǎng)和DDIC（顯示驅動集成電路）應用等領域的代工市場份額，隨著庫存補貨活動的擴大。

中芯國際預計其第二季度的業(yè)績將繼續(xù)保持增長態(tài)勢，并預測2024年全年有望實現(xiàn)中位數(shù)增長，這一增長預期較上次財報電話會議上預測的中個位數(shù)增長有了顯著提升。

另一方面，聯(lián)電和GlobalFoundries對于當前市場需求有不同的看法。聯(lián)電和GlobalFoundries均表示，消費和智能手機需求已經(jīng)觸底。但在汽車需求方面，聯(lián)電預計短期內(nèi)將有所減弱，而GlobalFoundries則對2024年第二季度的收入持樂觀態(tài)度，預計將呈現(xiàn)上升趨勢。

Counterpoint機構認為，半導體行業(yè)在2024年第一季度已顯露出需求復蘇的跡象，盡管這一進展相對緩慢，經(jīng)過連續(xù)幾個季度的去庫存，渠道庫存已經(jīng)正常化。

該機構認為，AI的強勁需求和終端產(chǎn)品需求的復蘇將成為2024年晶圓代工行業(yè)的主要增長動力。