在經(jīng)歷下行周期后，2023年第四季度開始，存儲價格開始止跌回暖，且從各大廠商公布的最新營收來看，存儲芯片市場回溫信號正逐漸凸顯。


廠商業(yè)績釋放回溫信號

從國際大廠來看，此前鎧俠、SK海力士、三星、美光、西部數(shù)據(jù)等公布的最新財報數(shù)據(jù)顯示，在AI需求加持下，各大廠商營收和利潤均表現(xiàn)亮眼。

其中，鎧俠、美光和西部數(shù)據(jù)均實現(xiàn)扭虧為盈，鎧俠2023財年第四季度財報實現(xiàn)營業(yè)利潤439億日元、凈利潤103億日元；美光2024財年二財季GAAP凈利潤為7.93億美元；西數(shù)今年一季度在Non-GAAP會計準則下，凈利潤為2.10億美元。而三星的存儲業(yè)務在今年一季度實現(xiàn)營收17.49萬億韓元，同比增長96.1%；SK海力士自去年第四季度實現(xiàn)扭虧為盈，今年一季度的營業(yè)利潤為2.886萬億韓元，創(chuàng)下2018年以來同期第二高記錄。

國內(nèi)方面，近期，A股存儲板塊上市公司瀾起科技、兆易創(chuàng)新、江波龍、佰維存儲、普冉股份、德明利等陸續(xù)披露2024年一季度報告顯示，多家公司一季度業(yè)績實現(xiàn)大幅增長。其中，瀾起科技今年一季度實現(xiàn)凈利潤2.23億元，同比暴增1032.86%，此外，德明利、佰維存儲在當季的凈利潤也分別同比大漲546.49%和232.97%。


兩大巨頭對增產(chǎn)持保守態(tài)度

韓媒 Bussinesskorea 報道稱，三星電子、SK 海力士目前對于增產(chǎn)通用存儲芯片持保守態(tài)度。

8Gb DDR4 DRAM 通用內(nèi)存的合約價在四月份環(huán)比上漲了 17%，但面向閃存盤等便攜存儲設備的 128Gb（16Gx8）MLC 通用閃存的價格卻按兵不動。

這主要是因為四月初的臺灣地區(qū)地震影響了美光內(nèi)存產(chǎn)能，短時間內(nèi)推動通用內(nèi)存需求走高。整體來看通用存儲芯片的需求并未真正復蘇，下游企業(yè)仍持有相當數(shù)量的庫存。

另一方面，國際地緣政治局勢目前處于不穩(wěn)定狀態(tài)。近期中東地區(qū)局勢緊張，美國大選年也對全球貿(mào)易帶來額外的不穩(wěn)定因素，兩重影響交織下通用存儲芯片需求的可見度已然降低。

此外，AI 熱潮下 HBM 內(nèi)存需求旺盛，而 HBM 的晶圓消耗量是通用 DRAM 的 2~3 倍。在三星電子、SK 海力士積極擴產(chǎn) HBM 的背景下，通用 DRAM 的晶圓投片量勢必得到抑制。

今年下半年將迎來蘋果 iPhone 16 系列、三星 Galaxy Z 系列等重磅智能手機的發(fā)布，報道預測這波新機潮有望成為原廠增產(chǎn)標準存儲芯片的契機。

高價值芯片仍然供不應求

人工智能浪潮正在席卷全球，大型語言模型、生成式AI等新興技術對算力需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。作為AI算力的重要支撐，高性能存儲芯片需求也隨之大幅攀升。存儲芯片龍頭企業(yè)敏銳捕捉到這一趨勢，紛紛加大高端存儲產(chǎn)品的擴產(chǎn)力度。

三星電子和SK海力士憑借在HBM等高價值存儲芯片領域的領先地位，將是最大贏家。HBM憑借高帶寬、高能效等優(yōu)勢，廣泛應用于AI訓練和推理等算力密集型場景。三星電子預計，2024年HBM芯片產(chǎn)量將比2023年增長2.9倍，高于年初預測的2.4倍增速。三星還與AMD簽署了價值4萬億韓元的HBM3E供貨合同，進一步擴大HBM市場份額。

在HBM領域，三星電子的主要競爭對手是SK海力士。作為HBM技術的領先者，SK海力士正大力擴充HBM等高性能存儲產(chǎn)品的產(chǎn)能。該公司計劃投資約38.6億美元，在韓國忠清北道清州建造新的M15X晶圓廠，作為DRAM存儲芯片的新生產(chǎn)基地。SK海力士還將在美國投資約40億美元，建立大型芯片先進封裝工廠，以滿足HBM等高端存儲產(chǎn)品的需求。

除了HBM，三星和海力士在DDR5等其他高端存儲產(chǎn)品領域也將加大投入。DDR5相比上一代DDR4，傳輸速率提高了1.87倍，能效提升39%，非常適合AI算力密集型應用場景。預計未來幾年，DDR5將成為主流存儲器類型，三星和海力士都將從中獲益。

與三星、海力士相比，美光科技在HBM市場上暫時落后。美光正在加快HBM3e等新品上市步伐，力圖在下一代HBM市場重新奪回主導權。2024年，美光的資本開支將主要用于HBM量產(chǎn)和下代產(chǎn)品研發(fā)，以期贏得Nvidia等大客戶的訂單。

存儲芯片產(chǎn)能的擴張必將帶動對相關制造設備的需求增長，這為設備供應商帶來重大機遇。在先進封裝設備領域，HBM堆疊工藝對封裝材料提出了更高要求，高導熱、低填充粘度球形氧化鋁粉等材料需求將大幅增加，國內(nèi)廠商有望實現(xiàn)進口替代。三星、SK海力士等擴大資本開支，對晶圓加工、光刻蝕刻等設備需求也將增長，國產(chǎn)設備企業(yè)迎來發(fā)展良機。

國產(chǎn)HBM產(chǎn)業(yè)鏈的突破之路

盡管面臨重重挑戰(zhàn)，但國內(nèi)企業(yè)并未放棄在HBM產(chǎn)業(yè)鏈上的突破努力。隨著人工智能浪潮的不斷推進，以及國家對于存儲芯片自主可控的戰(zhàn)略需求，HBM芯片無疑將成為未來競爭的必爭之地。

近年來，國內(nèi)存儲芯片企業(yè)紛紛加大了HBM技術的研發(fā)投入。以長江存儲為例，該公司已經(jīng)開發(fā)出了基于28nm工藝的HBM2E產(chǎn)品，并計劃在2024年實現(xiàn)量產(chǎn)。雖然與三星等國際巨頭相比，工藝制程和性能指標仍有一定差距，但這無疑是國產(chǎn)HBM芯片邁出的關鍵一步。

國內(nèi)企業(yè)也在加速布局HBM產(chǎn)業(yè)鏈的上下游環(huán)節(jié)。除了雅克科技在材料領域的布局外，中微半導體、華潤上華等公司也在積極開發(fā)HBM芯片的關鍵設備和工藝技術，以期實現(xiàn)自主可控。

值得關注的是，在政策扶持方面，國家也給予了HBM產(chǎn)業(yè)鏈以大力支持。從集成電路、新型存儲等國家重大專項，到地方政府出臺的各種優(yōu)惠政策，都為國產(chǎn)HBM芯片企業(yè)的發(fā)展注入了強勁動力。