這幾年，全球都在搞芯片競(jìng)爭(zhēng)，因?yàn)榇蠹野l(fā)現(xiàn)芯片是一切科技產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，信息化、數(shù)字化，都離不開(kāi)芯片，芯片的背后是算力，算力是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的支撐。

而在芯片競(jìng)爭(zhēng)中，芯片制造又是最關(guān)鍵部分，因?yàn)樾酒O(shè)計(jì)再厲害，封測(cè)再牛，沒(méi)有制造，都是空中樓閣，圖紙是無(wú)法變成芯片。

制造芯片是高門(mén)檻，高投資，長(zhǎng)周期的，所以全球有實(shí)力的國(guó)家和地區(qū)，這幾年紛紛重金投入芯片制造業(yè)。

比如美國(guó)和一幫小弟們，為了造芯，砸了6000億元進(jìn)來(lái)。

其中美國(guó)的那個(gè)著名的530億美元芯片補(bǔ)貼，但這其中只有390億美元是直接給芯片制造商現(xiàn)金補(bǔ)貼，另外是什么稅收減免之類(lèi)的，并不算直接補(bǔ)貼，這390億美元，已經(jīng)發(fā)出去了330億美元左右。

而受這330億美元的影響，美國(guó)對(duì)外宣稱(chēng)是已經(jīng)拉到了2000多億美元的項(xiàng)目，確實(shí)很成功，1：7的引資率嘛，至于是真成功還是假成功，就只有用時(shí)間來(lái)證明了。

日本則已經(jīng)花了167億美元到芯片制造項(xiàng)目上去了，比如臺(tái)積電的工廠，以及Rapidus的工廠。還有韓國(guó)也投了73億美元進(jìn)去了，用來(lái)直接給芯片制造企業(yè)補(bǔ)貼，比如三星等已經(jīng)拿到了錢(qián)。

還有歐盟，之前計(jì)劃一共投資500多億美元用來(lái)造芯，但目前實(shí)際發(fā)出去的已經(jīng)高達(dá)240億平均左右。

也就是說(shuō)美國(guó)、日本、韓國(guó)、歐盟實(shí)際上花出去了810億美元左右了，折算成人民幣，已經(jīng)是6000億元左右。

不過(guò)，對(duì)于這砸了這么多錢(qián)，美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SIA)對(duì)其效果，依然不太看好。因?yàn)镾IA認(rèn)為，中國(guó)或在造芯這件事情，砸1400多億美元出去，折算成人民幣就是1萬(wàn)多億元，這是美國(guó)及其盟友的175%。

SIA前幾天更是發(fā)布了一份報(bào)告，認(rèn)為到2032年，在全球芯片產(chǎn)能上，中國(guó)大陸將成為全球第一，達(dá)到21%的左右的份額，而美國(guó)還是排第5，份額只有14%。

不過(guò)SIA也認(rèn)為，中國(guó)大陸增加的大多是成熟工藝，而在10nm以下的先進(jìn)工藝上表現(xiàn)還是不夠給力，只會(huì)占到2%左右的份額，而美國(guó)則將達(dá)到28%。

所以，SIA以及眾多的美國(guó)機(jī)構(gòu)、專(zhuān)業(yè)人士都認(rèn)為，未來(lái)中國(guó)大陸在芯片制造上，至少在成熟芯片上，或許會(huì)卷死美國(guó)，因?yàn)橹袊?guó)的成本優(yōu)勢(shì)高，美國(guó)沒(méi)法和中國(guó)大陸競(jìng)爭(zhēng)，而封鎖也起不了任何作用，因?yàn)槌墒旃?yīng)鏈?zhǔn)嵌虏蛔〉?，只能在先進(jìn)工藝上，進(jìn)行封鎖，然后挽回一點(diǎn)點(diǎn)顏面了。