SEMI與TechInsights合作編制的《2024年第一季度半導(dǎo)體制造業(yè)監(jiān)測報(bào)告》Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) Report指出，隨著電子板塊銷售額的上升、庫存的穩(wěn)定和晶圓廠產(chǎn)能的增加，2024年第一季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)出現(xiàn)了改善跡象。預(yù)計(jì)下半年行業(yè)增長將更加強(qiáng)勁。

2024年第一季度，電子板塊銷售額同比增長1%，預(yù)計(jì)2024年第二季度將同比增長5%。隨著高性能計(jì)算（HPC）芯片出貨量的增加和memory定價(jià)的持續(xù)改善，IC銷售額在2024年第一季度實(shí)現(xiàn)了22%的同比強(qiáng)勁增長，預(yù)計(jì)2024年第二季度將激增21%。IC庫存水平在2024年第一季度趨于穩(wěn)定，預(yù)計(jì)本季度將有所改善。

晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)增加，預(yù)估每季度將超過4000萬片晶圓（以300mm晶圓當(dāng)量計(jì)算），2024年第一季度產(chǎn)能增長1.2%，預(yù)計(jì)2024年第二季度增長1.4%。中國仍然是所有地區(qū)中產(chǎn)能增長率最高的國家。晶圓廠利用率，尤其是成熟節(jié)點(diǎn)的利用率，預(yù)計(jì)2024年上半年幾乎沒有復(fù)蘇跡象。由于嚴(yán)格的供應(yīng)控制，2024年第一季度memory利用率低于預(yù)期。

與晶圓廠利用率趨勢一致，半導(dǎo)體資本支出保持保守。在2023年第四季度同比下降17%后，資本支出在2024第一季度繼續(xù)回落11%，2024第二季度實(shí)現(xiàn)0.7%的預(yù)期增長。第二季度的這一趨勢的積極轉(zhuǎn)變，其中預(yù)計(jì)與內(nèi)存相關(guān)的資本支出將增長8%，增長略強(qiáng)于非內(nèi)存領(lǐng)域。

SEMI首席分析師Clark Tseng表示：“一些半導(dǎo)體領(lǐng)域的需求正在復(fù)蘇，但復(fù)蘇步伐不均衡。人工智能芯片和高帶寬存儲器是目前需求最高的設(shè)備，這導(dǎo)致了這些領(lǐng)域的投資和產(chǎn)能擴(kuò)張。然而，由于人工智能芯片依賴少數(shù)關(guān)鍵供應(yīng)商，其對IC出貨量增長的影響仍然有限?！?br/>
TechInsights市場分析總監(jiān)Boris Metodiev表示：“2024年上半年的半導(dǎo)體需求喜憂參半，由于生成式人工智能需求激增，存儲器和邏輯出現(xiàn)反彈。然而，由于消費(fèi)市場的緩慢復(fù)蘇，加上汽車和工業(yè)市場的需求回落，模擬、離散和光電子產(chǎn)品出現(xiàn)了輕微的調(diào)整?！?br/>
Metodiev還表示：“隨著人工智能向邊緣擴(kuò)張，預(yù)計(jì)消費(fèi)者需求將得到提振，下半年可能會出現(xiàn)全面復(fù)蘇。此外，隨著利率下降（為消費(fèi)者提供更多購買力）和庫存下降，汽車和工業(yè)市場預(yù)計(jì)將在今年下半年恢復(fù)增長?！?/span>

半導(dǎo)體制造監(jiān)測（SMM）報(bào)告提供了全球半導(dǎo)體制造業(yè)的端到端數(shù)據(jù)。該報(bào)告強(qiáng)調(diào)了基于行業(yè)指標(biāo)的關(guān)鍵趨勢，包括設(shè)備、晶圓廠產(chǎn)能、半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品銷售，并包括資本設(shè)備市場預(yù)測。SMM報(bào)告還包含半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈兩年的季度數(shù)據(jù)和季度展望，包括領(lǐng)先的IDM、fabless、foundry和OSAT公司。