雖然美國是芯片產(chǎn)業(yè)的霸主，但過去的這幾十年，美國過度的重視芯片設計這個輕資產(chǎn)，高價值，高附加值的領(lǐng)域去了，忽視了芯片制造這種重資產(chǎn)的領(lǐng)域。

所以美國的芯片制造產(chǎn)能，持續(xù)下滑，從之前全球領(lǐng)先的37%，一路跌至2020年的12%，被中國臺灣、中國大陸等地區(qū)超過了。

機構(gòu)預測，如果不加干預，到2030年時，美國的芯片產(chǎn)能將降至10%，而中國大陸將增至24%。

這樣的情況，大家也稱之為美國芯片空心化，那就是雖然芯片設計很牛，但制造不給力，依賴于中國臺灣等地。

而按照美國自己的統(tǒng)計，到2023年時，10nm以下的芯片，90%以上由中國臺灣制造，另外只有10%左右，才在韓國、美國地區(qū)制造，這讓美國很不安。

于是美國大搞芯片制造回流計劃，要重振芯片制造業(yè)，為此還拋出了530億美元的芯片補貼法案。

說實話，從目前的情況來看，這個530億美元的補貼，還是挺吸引芯片企業(yè)的，按照美國自己的說法，目前已經(jīng)收到了已收到630多份意向書和180份項目申請，美國 25 個州的半導體行業(yè)投資已達近 4500 億美元，逾10座晶圓廠在美國蓄勢待發(fā)。

為此，美國半導體協(xié)會（SIA）近日發(fā)布了一份最新的數(shù)據(jù)報告，顯示了從2022年到2032年，全球芯片產(chǎn)業(yè)的變化趨勢圖。

如上圖所示，在2022年時，最先進的芯片都在中國臺灣或韓國制造，這兩個地區(qū)分別生產(chǎn)了 69% 和 31% 的 10 nm以下芯片。

但到了2032年時，美國的份額將增加至 28%，臺灣省降至47%，韓國降至9%，而中國大陸僅為3%，美國會是中國大陸的10倍左右。而歐洲和日本的預計份額將分別為 6% 和 5%。

在10-22nm檔次，美國在2032年時也將占到20%的產(chǎn)能，中國大陸僅19%，而在28nm以上，美國也將有10%的產(chǎn)能，而中國大陸為39%。

也就是說在芯片產(chǎn)能上來看，在先進工藝上，美國將全面領(lǐng)先中國大陸，僅次于中國臺灣，成為第二名。只有在28nm以上的工藝上，中國大陸才會領(lǐng)先。

而在 DRAM 和 NAND 上，美國還是承認，中國將比美國強太多，到2032年時，中國將分別占到13%、17%的比例，而美國只有9%、2%。不過，和2022年相比，中國在DRAM、NAND上的產(chǎn)能是下滑的。

那么你認為，這個預測，會不會準確？真的會是這樣么？我估計絕大多數(shù)的網(wǎng)友，肯定是不同意的，中國也不同意的，不信大家等著瞧。