由芯片供應(yīng)缺口所引發(fā)的產(chǎn)業(yè)漲價(jià)現(xiàn)象愈演愈烈，研究機(jī)構(gòu)Counterpoint 公布預(yù)測(cè)指出，多個(gè)電子產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體需求旺，供需失衡的局面將持續(xù)，至2022 年時(shí)芯片報(bào)價(jià)將再漲至少10%～20 %。

在5 月上旬，中國半導(dǎo)體業(yè)如德普微電子、上海芯龍半導(dǎo)體、富鴻創(chuàng)芯也紛紛公布漲價(jià)通知，內(nèi)容指出所有產(chǎn)品全面漲價(jià)，部分產(chǎn)品漲價(jià)幅度高達(dá)30%。

在這之前中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈今年第一季已有多家大廠宣布調(diào)漲產(chǎn)品售價(jià)，士蘭微、明微電子、中穎電子、晶豐明源等。

士蘭微曾在2 月下旬公布調(diào)價(jià)信函指稱，由于受原物料及封裝價(jià)格上漲的影響，相關(guān)產(chǎn)品的成本不斷上升，從2021 年3 月1 日起，對(duì)部分產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)行調(diào)整(所有MS 類產(chǎn)品、IGBT、SBD、FRD 等等)。

而4 月上旬，明微電子在法人研究調(diào)查表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展周期性明顯，目前半導(dǎo)體上下游均在漲價(jià)，公司產(chǎn)品價(jià)格相應(yīng)也有調(diào)整，每個(gè)產(chǎn)品價(jià)格漲幅都不一樣。

Counterpoint 研究報(bào)告顯示，200mm(8 英吋) 晶圓代工廠的部份產(chǎn)品跟去年下半年相比已經(jīng)漲價(jià)30%～40%。

中金公司認(rèn)為，這波的芯片缺貨潮可望驅(qū)動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)維持較高的景氣周期，同時(shí)在中國國產(chǎn)替代風(fēng)潮下，中國晶圓、封測(cè)、設(shè)備廠均有機(jī)會(huì)迎接高速發(fā)展期。

中金公司稱，芯片缺貨可能對(duì)上游IC 設(shè)計(jì)公司營運(yùn)造成一定影響，但由于龍頭IC 設(shè)計(jì)廠和晶圓代工廠、封測(cè)廠具有更強(qiáng)的合作關(guān)系，更有可能在危機(jī)中取得比別的廠商更多芯片，進(jìn)而擴(kuò)大市占。

東吳證券則表示，目前半導(dǎo)體市場(chǎng)的供需緊俏關(guān)系依舊維持，在供需矛盾的核心—「晶圓代工市場(chǎng)」，2020 年下半年，部分晶圓代工廠開始調(diào)漲新訂單價(jià)格，漲幅在10 %～20%。

2021 年上半年，晶圓代工的新訂單價(jià)格延續(xù)漲勢(shì)，部分晶圓代工廠的漲幅約為2%～3%。目前，業(yè)界預(yù)期2021 年晶圓代工廠仍會(huì)繼續(xù)漲價(jià)，新一波的晶圓代工漲價(jià)潮有望進(jìn)一步推升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的采購成本和產(chǎn)品價(jià)格。

將缺貨至明年？

隨著全球疫情持續(xù)延燒，許多廠商受到停工影響，導(dǎo)致半導(dǎo)體下游客戶相繼取消訂單，芯片庫存處在低檔，再加上5G、AI等新興應(yīng)用推升芯片需求，讓半導(dǎo)體業(yè)面臨供需失衡情形。

惠譽(yù)信評(píng)指出，業(yè)界雖然普遍預(yù)測(cè)在今年下半年，晶片短缺問題有望緩解，不過，今年發(fā)生的3項(xiàng)事件，包括2月美國德州暴雪、4月日本瑞薩電子失火，以及臺(tái)灣近期水情吃緊問題，都可能促使芯片產(chǎn)能嚴(yán)重不足，預(yù)估半導(dǎo)體業(yè)走揚(yáng)態(tài)勢(shì)將延至明年。

惠譽(yù)信評(píng)表示，芯片短缺會(huì)帶動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)有強(qiáng)勁的需求成長與議價(jià)能力，訂單能見度也到明年，估計(jì)今年?duì)I收能回到疫情前水準(zhǔn)，并對(duì)信貸水平進(jìn)行支撐?；葑u(yù)近期也調(diào)升部分企業(yè)評(píng)等展望，例如美光科技（BBB-） 、恩智浦（BBB-） 評(píng)等展望均由“穩(wěn)定”調(diào)升為“正向”。

各大晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)，以應(yīng)對(duì)整體芯片短缺問題，但是惠譽(yù)指出，就歷史經(jīng)驗(yàn)來看，晶圓廠耗時(shí)大約1年才能從設(shè)備采購、驗(yàn)證到實(shí)際投產(chǎn)，將促使今年半導(dǎo)體下游客戶面臨配給問題，并將對(duì)終端商品價(jià)格形成趨漲壓力。

惠譽(yù)認(rèn)為，未來半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將提升芯片庫存水位，晶圓廠將與大型客戶達(dá)成戰(zhàn)略性合作，減少供貨風(fēng)險(xiǎn)。

此外，周期性芯片缺貨問題，主要是成熟制程為主，沖擊汽車及工業(yè)較多，惠譽(yù)表示，目前有多家車廠，以芯片短缺為由，已經(jīng)大幅降低汽車產(chǎn)量，然而隨著整車芯片含量不斷提高，也讓供應(yīng)鏈復(fù)雜程度往上增加，其余的家用電器及消費(fèi)性電也都同樣面臨類似情況。

穆迪信評(píng)分析，芯片短缺問題也中斷中國汽車產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇，中國4月汽車銷量225萬輛，年增8.6%，另外，穆迪也指出，芯片供不應(yīng)求將引發(fā)汽車產(chǎn)業(yè)第2季產(chǎn)量下滑，大宗商品價(jià)格飆漲也會(huì)縮減車業(yè)利潤率。