5月18日晚，深科技發(fā)布公告，公司成功向17名投資者非公開(kāi)發(fā)行8932.82萬(wàn)股，募集資金總額14.74億元。公司在公告中表示，本次發(fā)行募集資金投資項(xiàng)目實(shí)施后，將進(jìn)一步增強(qiáng)在存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試及模組制造領(lǐng)域的生產(chǎn)能力，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力。

　　引入“豪華”股東陣容

　　2020年全年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)8.6億元，同比增長(zhǎng)143.3%；今年一季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2億元，同比增長(zhǎng)146%……接連交出優(yōu)秀業(yè)績(jī)“答卷”的深科技，本次非公開(kāi)發(fā)行吸引了國(guó)內(nèi)外眾多知名機(jī)構(gòu)的熱情參與。

　　公告顯示，截至2021年4月21日，本次非公開(kāi)發(fā)行共24名投資者參與詢價(jià)申購(gòu)，累計(jì)認(rèn)購(gòu)量21.08億元，認(rèn)購(gòu)倍數(shù)達(dá)1.43倍。最終成功參與認(rèn)購(gòu)的17名投資者中，既有廣東省國(guó)資公司，也有合肥市國(guó)資公司，還有中金公司（601995）、摩根大通、國(guó)泰君安證券、粵開(kāi)證券等國(guó)內(nèi)外知名投行，以及富榮基金、諾德基金、中商北斗資管等知名公私募。本次非公開(kāi)發(fā)行完成后，深科技的前十大股東將新增數(shù)名更加穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)資本和著名的投資機(jī)構(gòu)，股東結(jié)構(gòu)顯著優(yōu)化。

　　統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，去年2月定增新規(guī)發(fā)布以來(lái)，全市場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)公司共有15單現(xiàn)金類競(jìng)價(jià)非公開(kāi)發(fā)行項(xiàng)目，平均發(fā)行折扣為83.21%。深科技本次發(fā)行價(jià)為16.50元/股，折扣為89.14%，在今年進(jìn)行發(fā)行的6單項(xiàng)目中排名第一，折扣率最高，且在全部15單項(xiàng)目中排名第四，展示出公司良好的基本面及較強(qiáng)的資本市場(chǎng)影響力。

　　助推公司實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略升級(jí)

　　公告透露，本次發(fā)行主要圍繞深科技發(fā)展戰(zhàn)略布局展開(kāi)，募集資金將全部用于“存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)與模組制造項(xiàng)目”。該項(xiàng)目將主要建設(shè)包括DRAM存儲(chǔ)芯片封測(cè)、存儲(chǔ)模組、NAND存儲(chǔ)芯片封裝業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)全部達(dá)產(chǎn)后月產(chǎn)能分別4800萬(wàn)顆、246萬(wàn)條、320萬(wàn)顆。

　　記者了解到，深科技今年開(kāi)局良好，存儲(chǔ)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)一直處于滿負(fù)荷生產(chǎn)中；硬盤(pán)磁頭、盤(pán)基片繼續(xù)保持硬盤(pán)領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)地位；高端制造主要業(yè)務(wù)平穩(wěn)發(fā)展，消費(fèi)電子業(yè)務(wù)重組整合持續(xù)推進(jìn)中；自有產(chǎn)品智能電表業(yè)務(wù)再創(chuàng)佳績(jī)。合肥存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)及模組制造項(xiàng)目正在快速推進(jìn)，合肥一期廠房將于6月底封頂，今年底投入生產(chǎn)并形成有效產(chǎn)能。

　　深科技表示，本項(xiàng)目實(shí)施后，公司將進(jìn)一步增強(qiáng)在存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試及模組制造領(lǐng)域的生產(chǎn)能力，助推公司實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略升級(jí)、縱向一體化的業(yè)務(wù)布局，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，鞏固市場(chǎng)地位，提高抵御市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)的能力，提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力，增強(qiáng)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)盈利能力，促進(jìn)公司的長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展。