天眼查顯示，長鑫存儲技術有限公司“半導體器件冷卻裝置”專利公布，申請公布日為2024年4月16日，申請公布號為CN117894707A。

本公開提供一種半導體器件冷卻裝置，用于對半導體器件進行冷卻，半導體器件冷卻裝置包括冷卻部和驅(qū)動部，冷卻部內(nèi)設置有第一冷卻介質(zhì)通道；驅(qū)動部能夠在第一位置和第二位置之間升降，在第一位置，驅(qū)動部與冷卻部配合以與冷卻部一同支撐待冷卻的半導體器件，在第二位置，驅(qū)動部將半導體器件頂出以使得半導體器件與冷卻部分離，本公開中，一方面采用液冷的冷卻方式有效提高半導體器件的制冷效率，另一方面，驅(qū)動至第二位置的驅(qū)動部，其表面放置的半導體器件下表面與冷卻部的上表面之間具有足夠的抓取空間以及良好的著力點，進而實現(xiàn)半導體器件的平穩(wěn)抓取。